【芯资讯】HBM产能排挤,DRAM内存下半年或供不应求

1.调研:至年底HBM投片量将占DRAM总体40%据财联社消息,集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1a...

为什么LCD+MiniLED背光才有未来?

第一部分从产业现象的角度,探讨LCD厂商为什么高度寡占却很难赚钱。第二部分从Mini LED的角度思考,为解决这一问题能做些什么。第三部分将展望LCD与LED这对难(nàn)兄...

2023全球前十大IC设计厂商营收合计年增12%

展望2024年,TrendForce集邦咨询认为,除了IC库存去化已恢复到健康水位,受惠于AI热潮带动,各大云端服务业者(CSP)持续扩大建设大语言模型(LLM),同时AI的相关应用将渗透...

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币(约合人民币660亿元),主要生产55、40、28纳米制程的芯片,预计月产能可达5万片。 据力...

美国强化芯片限制!最大半导体设备制造商应用材料再遭调查

综合路透社、彭博社报道,美国最大的半导体设备制造商应用材料(AMAT)公司在本周提交的文件中表示,继去年11月传出收到监管机关的传票后,该公司在本月再度收到了美国商务部工业安全局(BIS)针...

IC原厂传递最新去库存进展:苦尽甘来,机会近了?

在4月底至5月初之间,各大IC原厂陆续发布第一季度财报。除了营收和利润数字外,在财报及会议纪要中提到的库存情况对于市场端同样具有参考价值。原厂的预期指引,也将起到重要的复苏风向标作用。德州仪...

设备厂商K&S公布Q2业绩

按照非美国通用会计准则(Non-GAAP)计算,K&S净利润亏损5320万美元。展望2024财年Q3,K&S预计将实现净收入约1.8亿美元。 Q2报告期内,K&S业...

2023年中国半导体产业投资额约为1.2万亿元

近些年国际贸易保护主义倾向增加,全球半导体行业生产和供应链面临的不确定性增大。同时,半导体市场需求波动、价格水平不稳定、产业分化割裂等问题影响半导体产业的稳定发展。

全产业链价格触底企稳,部分厂商开始调整产能

硅料价格 交易情况:本周交易情绪依旧低迷,成交量仍处底部区间,成交主流品种为混包料,但伴随下游库存去化,下游询价有回暖迹象; 排产状况:本月硅料环节排产全线下修,龙头厂商开启老旧产能淘汰...

2024Q1中国智能手机市场回暖,生成式AI手机成亮点

2024年第一季度,中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖,出货量与去年同期持平,达6770万台。其中: 另一方面,荣耀,vivo,苹果在去年第四季度的积极出货后放缓节奏,分别排名第三、第四和...

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