【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

IC原厂去库存最新进度:财报传达挑战和机遇

截至目前,多家芯片原厂都发布了今年三季度的财报,从营收、利润等数据能体现出需求、价格等方面仍存在较大挑战,但去库存方面有了更大进展。。随着行业周期逐渐从寻底走向回升,再加上本土新能源应用的主...

【芯资讯】明年DRAM价格展望下跌,英伟新款芯片面临交付延迟

1.机构:明年DRAM价格将下降据科创板日报消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年DRAM价格将转为下跌。其中,制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱,...

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