【芯资讯】国内半导体企业并购，涉及EDA与分销领域

1.华大九天：拟购买芯和半导体的控股权

据财联社消息，华大九天17日午间公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自2025年3月17日（星期一）开市时起开始停牌。

公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。

2.雅创电子：拟购买上海类比半导体部分股权

据财联社消息，雅创电子公告称，正在筹划以支付现金的方式购买上海类比半导体技术有限公司部分股权，最终投资金额和持股比例尚未确定，不构成重大资产重组，不构成关联交易。

交易完成后，上海类比预计将成为雅创电子的参股公司。上海类比是一家模拟及数模混合芯片供应商，专注于“汽车智能驱动”和“信号链”芯片的研发销售，目前已量产的芯片超过300余款。

3.闪存巨头集体涨价，美光也在其中

据快科技引述相关报道，多家NAND闪存原厂已提前布局，计划在4月上调产品报价。

消息指出，美光新加坡工厂在一月份发生断电事故，部分晶圆产能受损，虽未公开说明，但已影响后续供货，新订单价格平均涨幅约11%。

闪迪已发函通知将于4月1日调涨报价，三星和SK海力士也计划从4月起跟进涨价，此前这两家厂商已通过减产措施。长江存储旗下致态也将从4月起上调渠道提货价格，具体幅度不详，但有可能超过10%。

尽管市场此前预计2025年上半年NAND报价将持续走跌，但从3月起，各原厂已频繁酝酿涨价，显示出市场变化比预期更快。

4.泰凌微：端侧AI芯片已量产出货，星闪芯片预计上半年上市

据财联社消息，泰凌微发布投资者关系活动记录表，公司新的端侧AI芯片基于22纳米制程，相比之前55纳米的芯片，功耗更低。

目前芯片已经量产出货给下游终端客户，早于预期。今年公司芯片会使用自研的RISC-V架构。此外，公司预计今年上半年上市星闪芯片，第一款WiFi6+蓝牙5.4的多模芯片最近会进入量产。

5.机构：英伟达GB300将推出，预期柜机出货逐步扩大

据科创板日报消息，据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期英伟达将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。

观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES阶段样机设计；预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。