【芯资讯】ADI季度营收优于预期,订单量继续逐步改善

1.ADI季度营收24.23亿美元,高于预期模拟器件大厂ADI公布2025财年第一财季(截至2月1日)财报,营收24.23亿美元,同比降低4%;毛利率59%,同比增长0.3个百分点;运营利润...

【芯资讯】三星稳坐半导体市场份额首位,英特尔面临分拆

1.全球半导体企业排名:三星第一,英特尔跌至第五据快科技消息,据调研机构Counterpoint的最新报告,全球半导体市场(包括存储产业)在2024年预计将实现强劲复苏,全年营收同比增长19...

【芯资讯】三星升级西安晶圆厂,将引入238层闪存产线

1.传三星推动西安闪存工厂升级,年内建成286层闪存产线据快科技引述韩媒消息,三星中国西安NAND闪存工厂在将制程从第六代V-NAND(136层)转换至第八代(238层)的基础上,还计划在年...

【芯资讯】安森美全年营收降低14%,机构预期DRAM价格下跌

1.安森美2024年营收下降14%,自由现金流增3倍安森美(onsemi)发布2024年第四季度与全年财报,第四季度营收17.3 亿美元,同比下降 14.6%;GAAP毛利率45.2%,同比...

【芯资讯】英飞凌业务部门整合,德州仪器或传复苏财报

1.英飞凌合并传感与射频业务为一个新的SURF部门英飞凌日前宣布,通过合并现有的传感器和射频(RF)业务为新的SURF(传感器单元和射频)业务部门,以推动公司在传感器领域的增长。该新业务部门...

主要MCU原厂eNVM方案速览:面向车用、边缘AI等新应用

MCU制程不断发展,从90nm发展到40nm,现在又适配车芯等高性能应用,来到28nm乃至更先进的节点。但MCU内嵌eFlash的制程升级,却比逻辑电路难度更大。存储器电路需要额外的光罩层,...

瑞萨裁员应对需求不振,转型突破锁定AI化车芯

最近报道传出,MCU大厂瑞萨(Renesas)因面临各类芯片需求的持续疲软,已决定在2025年实施裁员计划,将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中,裁减不到5%,即少于1000个岗位。除此...

【芯资讯】MCU大厂加速软件定义汽车,瑞萨与NXP各有布局

1.瑞萨将与本田合作,为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布,已与本田签署协议,为软件车(SDV)开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

汽车电子的ISO 26262与AEC-Q认证,有哪些联系与差异?

在汽车电子行业,ISO 26262与AEC-Q是两项备受关注的国际认证标准,它们各自都有不同的认证对象和侧重点,又相辅相成,在提升汽车电子系统的安全性与可靠性方面,发挥出整体意义的价值。IS...

【芯资讯】苹果与联发科推迟采用2纳米,英伟达新GPU发布

1.成本过高,联发科、苹果推迟采用台积电2纳米据快科技引述相关报道,苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划,可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一...

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