1.ADI季度营收24.23亿美元,高于预期
模拟器件大厂ADI公布2025财年第一财季(截至2月1日)财报,营收24.23亿美元,同比降低4%;毛利率59%,同比增长0.3个百分点;运营利润4.91亿美元,同比降低16%。
ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示,尽管宏观经济和地缘政治背景充满挑战,ADI在第一季度的收入、盈利能力和每股收益均超过了预期的中点。公司复苏的推动力在于周期性动态的改善以及众多新业务的赢得,这些业务正在转化为收入。
首席财务官Richard Puccio指出,预订量在第一季度继续逐步改善,工业和汽车领域的强劲表现使公司能够在第二财季实现环比和同比增长。公司对2025财年ADI回归增长充满信心。
2.传三大内存厂年内停产DDR3/DDR4
据科创板日报引述中国台湾电子时报,DRAM价格正因需求疲软而下跌,消息称,DRAM三大制造商三星电子、SK海力士和美光有意把生产资源集中在DDR5与高带宽存储器(HBM),因而将在2025年内停产DDR3和DDR4。
3.铠侠推出下一代3D闪存技术,增至332层堆叠
铠侠与闪迪在国际固态电路会议(ISSCC)联合推出了最新3D闪存技术,以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。
两家公司预计,与目前大规模生产的第8代3D闪存相比,新的3D闪存的NAND接口速度将提高33%,达到4.8Gb/s的接口速度。该技术还可以提高数据输入/输出的能效,将输入功耗降低10%,输出功耗降低34%,从而实现高性能和低功耗的平衡。
在预览第10代3D闪存时,铠侠与闪迪详细介绍了通过将存储层数量增加到332层并优化平面布局以提高平面密度,该技术将位密度提高了59%。
4.龙芯中科:下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段
据科创板日报消息,龙芯中科公告称,公司在投资者关系活动记录表表示,定位终端应用的2K3000/3B6000M已回片测试中;下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段;服务器芯片3C6000系列预计今年Q2完成产品化并正式发布;GPGPU芯片9A1000预计今年上半年流片。
此外,公司在工控领域推出了多款SoC和MCU芯片,广泛应用于能源、交通、教育等领域。对于2024年的营收和毛利率,公司预计营业收入与去年持平,毛利率小幅下降。未来,公司将继续实施“稳员增效”的方针,并根据市场需求逐步考虑人员扩张。
5.国博电子:多个射频开关被客户引入并批量交付
据科创板日报消息,国博电子在分析师会议上表示,在移动通信基站和终端领域,公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发;在射频控制类芯片方面,公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付,产品性能达到国内先进水平。
公司基站射频芯片开发紧跟市场需求,针对5G-A通感基站应用,进行产品的性能优化,产品规格达到国际领先水平。
6.日月光投资3亿美元的马来西亚封测新厂启用
据财联社消息,日月光投控旗下日月光半导体18日上午于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能快速成长的需求,投资总额高达3亿美元,预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。
其马来西亚分公司总经理李贵文表示,此工厂是策略扩张计划的一环,日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺,将扩大至约340万平方英尺。
7.村田在印度租赁工厂,布局产能转移
村田制作所在17日宣布,其子公司已与印度泰米尔纳德邦OneHub Chennai工业园区的一家工厂签订了租赁协议。该工厂总建筑面积为3500平方米,将用于MLCC的包装和运输。合同于2025年2月开始,计划在2026财年全面投入运营。
8.北京海淀发布集成电路产业新措施,单企业补贴最高1500万
就财联社消息,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》2月14日在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。
在支持集成电路设计企业开展工程产品首轮流片(全掩膜)方面,对境内开展先进制程(14nm及以下)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按照不超过产品流片费用的30%予以奖励,单个企业上限800万元;对在境内开展成熟制程(14nm以上)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按照不超过产品流片费用的20%予以奖励,单个企业上限500万元;对在境外开展先进制程(14nm及以下)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按照不超过产品流片费用的15%予以奖励,单个企业上限500万元。
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