主要MCU原厂eNVM方案速览:面向车用、边缘AI等新应用

MCU制程不断发展,从90nm发展到40nm,现在又适配车芯等高性能应用,来到28nm乃至更先进的节点。但MCU内嵌eFlash的制程升级,却比逻辑电路难度更大。存储器电路需要额外的光罩层,...

瑞萨裁员应对需求不振,转型突破锁定AI化车芯

最近报道传出,MCU大厂瑞萨(Renesas)因面临各类芯片需求的持续疲软,已决定在2025年实施裁员计划,将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中,裁减不到5%,即少于1000个岗位。除此...

【芯资讯】苹果与联发科推迟采用2纳米,英伟达新GPU发布

1.成本过高,联发科、苹果推迟采用台积电2纳米据快科技引述相关报道,苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划,可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一...

供应链安全与新应用,带动芯片原厂布局本地化产能

近年来宏观与市场形势的发展,带动起芯片本地化生产的趋势。芯片企业的产能布局,也在顺应目标市场的供应链安全需要,体现出远超以往的跨区域属性。从2025年至2027年的这段时间,都会有新增产能开...

【芯资讯】DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产

1.DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息,据分析师郭明錤的最新投资研究报告,英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术,但在此过程中遇到...

【芯资讯】罗姆与博世布局氮化镓与碳化硅功率器件,满足车用需求

1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系功率半导体大厂罗姆(ROHM)最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发...

纵览MCU工艺变局:AI应用与降本大潮下的发展路径

微控制器(MCU)的传统应用场景包括家电、工业控制等,这些领域一般只对性能有最基础的要求,更为强调的是稳定、功耗与成本。但随着时代发展,当今的车用、人工智能、穿戴设备等应用,对MCU的性能提...

IC原厂去库存最新进度:财报传达挑战和机遇

截至目前,多家芯片原厂都发布了今年三季度的财报,从营收、利润等数据能体现出需求、价格等方面仍存在较大挑战,但去库存方面有了更大进展。。随着行业周期逐渐从寻底走向回升,再加上本土新能源应用的主...

Marvell全线涨价:先进工艺赋能AI芯片大厂,产品强在何处?

Marvell(美满电子)因最近的涨价引起业界广泛关注。消息传出,因AI需求激增,网络通信芯片大厂Marvell发出通知,全产品线将于2025年1月1日起涨价。涨价将推动Marvell营收持...

强强联合成就ADI,近期热门物料频出!

模拟器件大厂ADI成立于1965年,与为数众多的半导体公司一样,ADI的发展壮大也离不开一系列的并购。通过早期的一系列并购与投资,ADI持续拓宽产品线。而成为模拟领域的第二大厂,则是缘于以下...

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