瑞萨裁员应对需求不振，转型突破锁定AI化车芯

最近报道传出，MCU大厂瑞萨（Renesas）因面临各类芯片需求的持续疲软，已决定在2025年实施裁员计划，将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中，裁减不到5%，即少于1000个岗位。除此之外，瑞萨还取消了原定于今年春季的员工加薪计划，这一决定同样适用于公司高管。

瑞萨在MCU市场的份额名列前茅，现在开启收缩布局，反映出整个行业在寻底周期的压力。从财报上看，瑞萨2024年第三季度营收3453亿日元，同比下降9%，毛利率同比下降2.1个百分点至55.9%，净利润同比下滑高达22.6%至860亿日元。

瑞萨24Q3财报数据 来源：Renesas

尽管第四季度和2024全年的财报尚未披露，但从现有数据也已经可以看出瑞萨面对的挑战。毛利率的降低和净利润大降，直观表现出瑞萨的获利已经削弱。本轮调整周期，MCU的需求疲软、价格不振，直接造成这一结果。除了瑞萨，ST、英飞凌、NXP与Microchip等厂商，也都在面对同等挑战，并且也都有相应的抵御措施。

而在通用MCU之外，瑞萨在车芯领域也扮演重要角色。汽车智能化的风潮，会持续带动先进的车芯投向市场，瑞萨作为积淀深厚的大厂，又身处日本这样一个汽车产业大国，紧靠车企挖掘合作机遇，可以说是“柳暗花明”的一条路径。当然，在车芯这一赛道，竞争同样激烈，强大的竞争对手早就登陆赛道。

通用MCU市场，收缩布局面对挑战

需求不振、价格下行，是2024年的MCU市场的写照。在这一基调下，ST、英飞凌、NXP与Microchip等原厂的业绩也都呈现下滑态势，并且在瑞萨之前，就已经有多家原厂开启收缩布局。

其中，英飞凌在2024年8月公布财报后宣布将实施成本节约计划，并裁员1400人。Microchip在去年12月宣布关闭美国亚利桑那州Fab 2 晶圆厂，并退出“芯片法案”扩产补贴，全面致力于降低库存。对于未来展望，几大MCU原厂也都下调对2025年度的财务预期， 这预示着2025年仍将是个挑战之年。

而在关键的国内市场，ST、NXP与英飞凌都有本土化生产的布局，以满足本土应用端的供应链安全需求，并应对日渐强大的国产阵营。且在供应链本土化的趋势之下，在临近市场端开展生产也是必然选择。对于基础应用型市场愈发激烈的竞争，各家能选择的路径已经趋同，这部分市场的利润水平也必然日渐走低。此时突破的方向，就是汽车等关键领域，而瑞萨也正是软件定义汽车（SDV）的重要芯片供应商。

车用芯片市场，全力以赴实现突破

车芯的增长潜力，从财报中即可看出，瑞萨的汽车业务在去年第三季度仍保持了10%的同比增长水平，并且其营收金额总体上也是随时间逐步走高，这无疑是在调整基调下的积极信号，反映出汽车市场的向好前景。

瑞萨业务板块季度营收情况 来源：Renesas

智能化时代，软件定义汽车代表大方向，汽车的硬件功能与软件深化集成，这要求起到控制与计算作用的MCU巨有更强性能。在硬件层面，瑞萨的RH850系列以28nm制程制造，性能方面具有优势，适用于底盘控制与车身控制等应用。

但随着汽车电子系统的发展，Arm和RISC-V架构具有更强灵活性与普适性，基于通用架构，可缩短开发进程，并更好适配晶圆代工厂的相关工艺，由此加快方案上车速度。早前，瑞萨被传出裁撤RH850团队，也被解读为与技术转型直接相关。

在Arm架构方面，瑞萨目前的RA系列MCU有多个细分产品线，以其型号所搭载的内核可推断，芯片是基于较为先进的制程所制造。除此以外，瑞萨的RZ系列MPU也都搭载了性能较强的Arm内核。为响应自动驾驶等运算量更大的智能化应用，瑞萨专门设计了R-Car SoC平台，提供更强性能。从MCU、MPU再到SoC，性能依次增强，也代表汽车所需算力越来越强的趋势。

应用落地层面，瑞萨最近与本田开展新的重要合作，双方聚焦软件定义汽车，将结合瑞萨的通用第五代R-Car X5 SoC和本田开发的AI加速器，开发具有高算力的SoC，此芯片将基于台积电3nm制造，为强大性能提供保障。

当然，软件定义汽车这一赛道上的玩家也不仅有瑞萨，NXP作为欧洲原厂，同样具有Arm架构的先进工艺产品，且随着台积电欧洲晶圆代工厂的逐步建成，也将在当地具有先进的制造能力。另一家原厂英飞凌则在2023年拿下汽车MCU份额第一的宝座，这对于包括瑞萨之外竞争者也构成压力。

由此来看，先进车芯具有更高附加值，但也是日趋红海化，且未来的竞争将强化阵营的概念，瑞萨依托于日系车企，NXP与英飞凌则依托欧洲车企。进入2025年，车企之间必然还会展开价格竞争，车芯的利润率也会受到相应影响。但未来汽车智能化的方向不变，汽车越来越电子化，也将会加快迭代，这有利于芯片企业的发展，更有利于车芯大厂延续原有的惯性优势。

结语：穿越周期靠创新与韧性

总的来看，瑞萨的举措在MCU行业具有代表性，在基础通用类市场面对激烈竞争的同时，还要拿出更多资源，开发高端车用类产品。其他竞争对手，包括ST、NXP与Microchip等，也都在抵御业绩回撤之中，布局新高端应用的机会，并且各家都有强力产品问世。

寻底周期，竞争更加激烈。这些MCU大厂在半导体行业多轮周期转换之间，已经炼就强大韧性。但周期发展不会简单重复以往，汽车智能化这一新的趋势，将充分考验企业的创新力。将自身对应用端的理解化为优势鲜明的高品质产品，是在新一轮周期成功的关键。