【芯资讯】两大存储器需求预期放缓,大厂调整产能与财测

1.两大韩系原厂展望悲观,DRAM盈利能力下降据快科技消息,TrendForce表示,继美光科技发布黯淡的业绩展望后,三星电子和SK海力士也下调了2024年第四季度的收益预期,反映出整个行业...

【芯资讯】DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产

1.DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息,据分析师郭明錤的最新投资研究报告,英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术,但在此过程中遇到...

【芯资讯】罗姆与博世布局氮化镓与碳化硅功率器件,满足车用需求

1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系功率半导体大厂罗姆(ROHM)最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发...

【芯资讯】台积电2纳米良率达60%以上,明年大规模量产

1.台积电2纳米良率达60%以上,明年大规模量产据快科技引述外媒消息,台积电计划明年开始量产2纳米芯片,目前已在位于新竹的工厂进行试产,结果显示其良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空...

纵览MCU工艺变局:AI应用与降本大潮下的发展路径

微控制器(MCU)的传统应用场景包括家电、工业控制等,这些领域一般只对性能有最基础的要求,更为强调的是稳定、功耗与成本。但随着时代发展,当今的车用、人工智能、穿戴设备等应用,对MCU的性能提...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

【芯资讯】两大MCU原厂业绩公布,台积电先进封装传涨价

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元恩智浦公布了2024年第三季度财报,营收32.5亿美元,同比降低5%,环比增长4%;毛利率57.4%,同比与环比均略有提升;运营利润9.9亿...

Marvell全线涨价:先进工艺赋能AI芯片大厂,产品强在何处?

Marvell(美满电子)因最近的涨价引起业界广泛关注。消息传出,因AI需求激增,网络通信芯片大厂Marvell发出通知,全产品线将于2025年1月1日起涨价。涨价将推动Marvell营收持...

【芯资讯】传台积电先进工艺再涨价,抵消2纳米成本冲击

1.传台积电明年5纳米以下报价再涨据科创板日报引述中国台湾电子时报,据业界人士称,台积电为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击,近期已向多家客户释出2025年代工报价。根据...

【芯资讯】AI驱动Marvell芯片涨价,英伟达GB200订单激增

1.Marvell芯片涨价,明年初生效据快科技消息,由于人工智能需求激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知,宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价,在光通信领域涨价潮中率...

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