1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器（TI）日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装（WCSP）只有1.38平方毫米，比目前尺寸最小的竞品还要...

1.三星引入长江存储专利，解决闪存堆叠问题据快科技引述韩媒消息，三星近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议，从第10代V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特...

1.调研：原厂减产去库存推动NAND闪存下半年价格反弹据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应...

1.全球半导体企业排名：三星第一，英特尔跌至第五据快科技消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19...

1.安森美2024年营收下降14%，自由现金流增3倍安森美（onsemi）发布2024年第四季度与全年财报，第四季度营收17.3 亿美元，同比下降 14.6%；GAAP毛利率45.2%，同比...

1.Microchip营收下降超4成，库存达到266天Microchip日前公布了2025财年第三季度（截至2024年12月31日）财报，营收10.26亿美元，同比降低41.9%，环比降低1...

1.英飞凌合并传感与射频业务为一个新的SURF部门英飞凌日前宣布，通过合并现有的传感器和射频（RF）业务为新的SURF（传感器单元和射频）业务部门，以推动公司在传感器领域的增长。该新业务部门...

MCU制程不断发展，从90nm发展到40nm，现在又适配车芯等高性能应用，来到28nm乃至更先进的节点。但MCU内嵌eFlash的制程升级，却比逻辑电路难度更大。存储器电路需要额外的光罩层，...

最近报道传出，MCU大厂瑞萨（Renesas）因面临各类芯片需求的持续疲软，已决定在2025年实施裁员计划，将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中，裁减不到5%，即少于1000个岗位。除此...

1.瑞萨将与本田合作，为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布，已与本田签署协议，为软件车（SDV）开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...