【芯资讯】原厂减产叠加AI需求，NAND闪存预期下半年价格回升

1.调研：原厂减产去库存推动NAND闪存下半年价格反弹

据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。

集邦咨询认为，NAND Flash市场供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，从而缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。

2.英飞凌获欧盟芯片法案资助，用于德累斯顿工厂建设

英飞凌在2月20日宣布，欧盟委员会今天根据《欧洲芯片法》批准了对德累斯顿英飞凌智能电源工厂（Smart Power Fab）的资助。负责支付欧盟芯片法案资金的联邦经济事务和气候行动部的官方资金批准仍在等待中，预计将在未来几个月内完成。

此外，Smart Power Fab已经获得了欧盟委员会“欧洲微电子和通信技术共同利益重要项目（IPCEI ME/CT）”创新计划的支持。德累斯顿工厂的总资金约为10亿欧元。工程于2023年3月开工，目前进展顺利，计划于2026年开业。

除了为德累斯顿的制造业扩张提供资金外，英飞凌还利用IPCEI ME/CT创新计划推动其他企业地点的研发投资。2022年至2027年，英飞凌将在德国和奥地利的工厂投资23亿欧元，主要集中在电力电子、模拟/混合信号技术、传感器技术和射频应用领域。

3.ADI：已度过行业最低谷，正在持续复苏

据科创板日报消息，模拟芯片领域龙头企业亚德诺（ADI）首席执行官Vincent Roche表示，该企业已重回上升轨道。

Vincent Roche认为，根据过去18个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，该企业已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利，亚德诺正处于持续复苏的有利位置。

4.意法半导体联合AWS推出新型硅光技术，加速数据中心互连

据IT之家消息，意法半导体（ST）昨日宣布推出新一代专有硅光SiPh技术。这一被称为PIC100的技术由意法与亚马逊AWS合作开发，可为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。

PIC100技术采用300毫米晶圆制造平台，支持客户在一颗芯片上集成多个复杂组件，从而在数据中心GPU、交换机、存储间实现高速光通信。ST表示基于PIC100 的800Gb/s、1.6Tb/s可插拔光模块预计将于2025下半年放量。

ST还预告其新一代BiCMOS技术B55X，该技术基于硅锗材质和55nm节点，可实现超高速、低功耗的光连接，能将采用PIC100的方案效率再提高15%。

此外，ST正在开发基于PIC、采用TSV硅通孔工艺的紧凑型调制器，支持GPU to X芯粒互联；并计划开发支持更高速可插拔光模块的新一代 PIC 技术。

5.瑞萨推出RA4L1微控制器新产品线

瑞萨在2月19日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品线，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。

RA4L1控制器采用专有的低功耗技术，80MHz模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。此外，新产品还采用超小型封装，包括3.64 x 4.28 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），可满足便携式打印机、数码相机和智能标签等产品的需求。

RA4L1控制器连同FSP软件现已上市，此外瑞萨还提供RA4L1评估板和RA4L1电容式触摸评估系统。

6.苹果首款自研5G基带芯片C1随iPhone 16e首发

据快科技消息，日前，苹果iPhone 16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。据媒体报道，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在采访中透露，C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制造，射频收发器则基于7nm工艺，这种组合在性能与功耗之间寻求平衡。

苹果称C1是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片，配合A18 芯片和iOS 18的电源管理，iPhone 16e视频播放续航可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型。

但苹果也做出了一定妥协，C1并不支持毫米波技术，这意味着在支持毫米波的地区，iPhone 16e的峰值下载和上传速度无法与搭载高通X71/X75的iPhone 16系列匹敌。

7.中信建投：AI使高端被动元件需求激增

据财联社消息，中信建投研报称，当前消费电子行业复苏，行业景气度回升，“以旧换新”政策撬动替换大市场，伴随新能源车及AI发展，被动元件需求数量激增，新能源车MLCC用量是传统燃油车6倍，AI服务器、AI PC、AI手机等MLCC需求量分别增长约100%、40%—60%和20%，同时提出更高功率、更高频率、更高可靠性、更小体积等高性能要求；AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率、更小体积、更低散热等要求，同时电感需求数量有显著提升。

当前消费电子行业需求复苏与AI催化新消费共振，被动元件需求数量、性能要求大幅提升，至2030年AI领域用MLCC及芯片电感年均增速预计超30%，推荐关注被动元件及上游原材料行业投资机会，尤其推荐上下游一体化企业，充分享受全产业链升级红利。