【芯资讯】Microchip出售晶圆厂,美光营收大增

1.Microchip宣布出售一座晶圆厂Microchip当地时间20日宣布,已聘请麦格理集团监督其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂(Fab 2)的营销和销售。这一决定是Microchip之...

双向挤压,16位MCU会就此“隐形”吗?

终端产品不断升级,微控制器(MCU)的市场应用总体向32位迭代,留给8位和16位MCU的空间日趋狭小。而在后两者中,16位MCU虽然性能更强,但处境却更加弱势。究其原因,32位MCU逐步向下...

【芯资讯】TI发布全球最小MCU,韩系大厂传出将对闪存涨价

1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器(TI)日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104,其晶圆芯片级封装(WCSP)只有1.38平方毫米,比目前尺寸最小的竞品还要...

近期热搜IC物料:端侧AI带火瑞芯微SoC、多个电源器件走热!

春节过后,元器件市场恢复活跃。在传统热门物料恢复热度的同时,也不乏新的热点。TI、ADI等大厂公布财报,可见模拟领域逐步走出低谷。不止如此,国产芯片也有重要的热搜型号产生。这些热点分布虽然跨...

【芯资讯】原厂减产叠加AI需求,NAND闪存预期下半年价格回升

1.调研:原厂减产去库存推动NAND闪存下半年价格反弹据财联社消息,根据TrendForce集邦咨询调查显示,今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战,导致价格持续下滑,供应...

BLDC驱动电路架构介绍:新应用推动高集成化趋势

相比传统有刷电机,无刷直流电机(BLDC) 省略掉了电刷和换向器的结构,能够实现更高的机械能转换效率、更长的寿命以及更低的维护成本。长期以来,BLDC广泛应用在工业自动化、新能源车、家用电器...

【芯资讯】三星升级西安晶圆厂,将引入238层闪存产线

1.传三星推动西安闪存工厂升级,年内建成286层闪存产线据快科技引述韩媒消息,三星中国西安NAND闪存工厂在将制程从第六代V-NAND(136层)转换至第八代(238层)的基础上,还计划在年...

【芯资讯】Microchip营收下降超4成,西部数据降低闪存供应

1.Microchip营收下降超4成,库存达到266天Microchip日前公布了2025财年第三季度(截至2024年12月31日)财报,营收10.26亿美元,同比降低41.9%,环比降低1...

【芯资讯】MCU大厂加速软件定义汽车,瑞萨与NXP各有布局

1.瑞萨将与本田合作,为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布,已与本田签署协议,为软件车(SDV)开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

【芯资讯】苹果与联发科推迟采用2纳米,英伟达新GPU发布

1.成本过高,联发科、苹果推迟采用台积电2纳米据快科技引述相关报道,苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划,可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一...

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