【芯资讯】TI发布全球最小MCU，韩系大厂传出将对闪存涨价

1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104

德州仪器（TI）日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装（WCSP）只有1.38平方毫米，比目前尺寸最小的竞品还要小38%，使设计人员能够在不影响性能的情况下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中的电路板空间。

MSPM0C1104扩大了TI全面Arm Cortex-M0+MSPM0的MCU产品组合，并具有16KB内存、三通道的12位模数转换器、六个通用输入/输出引脚，以及与通用异步收发器（UART）、串行外围接口（SPI）和内部集成电路（I2C）等标准通信接口的兼容性，将精确、高速的模拟组件集成到世界上最小的MCU中，使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能，而无需增加电路板尺寸。

2.SK海力士与三星对闪存涨价，之前已开始减产

据快科技引述相关报道，美光和闪迪等美国内存制造商已决定在下个月涨价，其中闪迪将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。三星和SK海力士等韩国内存巨头可能也不甘落后，有行业消息人士表示，这两家也准备在下个月提高NAND价格。

三星和SK海力士在第一季度采取了减产措施，全年产量缩减超过10%，迅速缓解了市场失衡，使得价格更快地跌至谷底。三星和SK海力士在2024年第四季度的市场占有率分别达到33.9%和20.5%，其市场影响力远超美光和闪迪，如果两大巨头跟进涨价，预计市场将迅速作出反应。

3.群联：AI带动，NAND闪存供需或望在下半年趋于紧张

据科创板日报消息，NAND Flash控制芯片厂群联预计，第一季度将是全年低点，随着NAND原厂涨价以及DeepSeek带动AI边缘装置等效应显现，NAND供需有望在下半年趋于紧张，全年营运表现将优于去年。

4.英特尔任命陈立武为新CEO，盘后股价涨逾11%

据快科技消息，英特尔任命陈立武（Lip-Bu Tan）为下一任首席执行官，将芯片行业最艰难的工作之一交给了这位前董事和半导体老将，陈立武将于3月18日上任，在2024年8月离开后重新加入董事会。陈立武在给英特尔员工的备忘录中表示，他有信心扭转业务局面。

受此消息影响，英特尔股价盘后上涨逾11%，周三在常规交易时段收涨4.6%。新特尔新的CEO确定后，现在的情况就是，英伟达、台积电、博通、AMD都是华人在领导。

5.Canalys：2024年中国大陆PC市场出货量下降4%

据快科技消息，Canalys报告显示，由于商用市场需求疲软，2024年中国大陆PC市场全年出货量下降4%至3970万台。

从全年数据来看，联想以1370万台的出货量和35%的市场份额位居第一；华为排名第二，出货量为430万台，市场份额为11%。软通动力与惠普并列第三，市场份额均为9%；华硕则以8%的市场份额位居第四。

具体到第四季度，受消费需求激增8%的推动，中国大陆PC市场开始复苏，同比增长2%。联想保持领先地位，出货量达410万台，市场份额为35%。软通动力出货量达120万台，市场份额升至10%，同比增长率高达126%。华为出货量为110万台，市场份额为9%，同样超过了惠普，位居第三。

6.恩智浦推出全新S32K5系列汽车MCU，内嵌MRAM存储器

恩智浦宣布（NXP）推出新的S32K5系列汽车MCU，这是汽车行业首款具有嵌入式磁RAM（MRAM）的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列将通过预集成的区域和电气化系统解决方案扩展恩智浦CoreRide平台，以实现可扩展的软件定义车辆（SDV）架构。

恩智浦新的S32K5系列具有运行频率高达800 MHz的Arm Cortex CPU内核，并通过16nm FinFET工艺提供节能的应用性能。S32K5还配备了专用的eIQ Neutron神经处理单元（NPU），这是恩智浦的可扩展机器学习加速器，使机器学习算法能够在车辆边缘对传感器数据进行节能、实时的处理。

7.安森美推出Hyperlux ID系列深度传感器

安森美日前宣布，推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器Hyperlux ID系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。

Hyperlux ID系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带存储，可以捕捉完整场景，同时实时进行深度测量，能实现最远30米的深度感知，是标准iToF传感器的四倍，而且外形尺寸更小。该传感器系列还能同时生成黑白图像和深度信息。通过结合这两种输出，该传感器系列可以提供全面的环境视图，而无需为视觉和深度数据分别配置传感器。

Hyperlux ID 系列包括120万像素全局快门、3.5µm背照式像素传感器。AF0130型号还自带处理功能，令集成更简单并降低系统成本。希望集成自有深度检测算法的客户可以选用AF0131，为系统增加了更大的灵活性。该系列适合于广泛的工业环境，例如自动化与机器人、制造与质量控制、物流与物料处理、农业与种植、访问控制系统等。

8.兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash新品

兆易创新日前宣布，推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。

凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。

目前，GD25NE系列可提供从32Mb到256Mb的多种容量选择，并支持SOP16（300 mil）和BGA24（5×5 ball array）封装选项。该系列首款产品256Mb的GD25NE256H现已开始提供样片，其余32Mb至128Mb的产品也将陆续推出。