1.英飞凌合并传感与射频业务为一个新的SURF部门英飞凌日前宣布，通过合并现有的传感器和射频（RF）业务为新的SURF（传感器单元和射频）业务部门，以推动公司在传感器领域的增长。该新业务部门...

1.传SK海力士上半年削减10%的NAND闪存产量据IT之家引述TheElec报道，SK海力士计划在今年上半年削减10%的NAND闪存产量，目前SK海力士的NAND闪存月产能约为30万片晶圆...

MCU制程不断发展，从90nm发展到40nm，现在又适配车芯等高性能应用，来到28nm乃至更先进的节点。但MCU内嵌eFlash的制程升级，却比逻辑电路难度更大。存储器电路需要额外的光罩层，...

最近报道传出，MCU大厂瑞萨（Renesas）因面临各类芯片需求的持续疲软，已决定在2025年实施裁员计划，将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中，裁减不到5%，即少于1000个岗位。除此...

1.成本过高，联发科、苹果推迟采用台积电2纳米据快科技引述相关报道，苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一...

近年来宏观与市场形势的发展，带动起芯片本地化生产的趋势。芯片企业的产能布局，也在顺应目标市场的供应链安全需要，体现出远超以往的跨区域属性。从2025年至2027年的这段时间，都会有新增产能开...

最近报道传出，特斯拉CEO马斯克与台积电董事长魏哲家会面，所商讨的自然是最关键的芯片供应问题。作为特斯拉的执掌者，马斯克这次却并非为了汽车芯片的供应，而是把目光聚焦在更广阔的领域。会面中，特...

AI服务器算力持续提升，散热设计必须跟上系统负载，但越强大的散热方案，开发过程中的突发变量也就越多。最近消息传出，英伟达下一代GB300/B300系列AI服务器的开发与测试中，作为重要器件的...

在电子科技飞速发展的今天，高性能电子元器件如CPU、GPU、内存等正成为日常生活中不可或缺的一部分。然而，这些高性能元件在运行时会产生大量的热量，若不及时散热，可能会导致性能下降、系统不稳定...

1.DrMOS器件过热，影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息，据分析师郭明錤的最新投资研究报告，英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术，但在此过程中遇到...