【芯资讯】三星引入长江存储专利，解决闪存堆叠问题

1.三星引入长江存储专利，解决闪存堆叠问题

据快科技引述韩媒消息，三星近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议，从第10代V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特别是在“混合键合”技术方面。

三星计划在2025年下半年量产下一代V10 NAND，预计堆叠层数将达到420至430层，当层数超过400层时，底层外围电路的压力会显著增加，影响芯片的可靠性。

为了解决这一问题，三星决定在V10 NAND中引入W2W混合键合技术，该技术通过直接将两片晶圆贴合，无需传统凸点连接，从而缩短电气路径，提高性能与散热能力，同时优化生产效率。早在四年前，长江存储就率先将混合键合技术应用于3D NAND制造，并命名为“晶栈（Xtacking）”，同时建立了完善的专利布局。

2.复旦微电：近期海外FPGA厂商有部分产品涨价

据财联社消息，复旦微电接受机构调研时表示，（近期）以赛灵思为代表的海外FPGA厂商有部分产品是有涨价的。据了解，目前国内FPGA厂商的价格总体稳定，加之公司是以高可靠领域应用为主，与海外产商价格变动的相关性，相对较弱。

目前，基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA产品、智能可重构芯片产品完成样片测试，已针对部分导入客户小批量销售，并同步开展良率提升工作，产品谱系化工作也正在推进。未来销售要综合考虑客户应用情况、产能情况等因素。

3.统计：中国台湾地区 2024 年晶圆代工产值年升三成

据IT之家消息，根据中国台湾地区半导体协会17日公布的数据，中国台湾地区 2024年IC产业整体产值达53151亿新台币（当前约1.18万亿元人民币），较2023年增长22.4%。

而这22.4%增幅对应的增量中，有3/4来自晶圆代工：坐拥先进制程代工龙头台积电的中国台湾地区去年在该细分产业上实现32438亿新台币营收，同比大增30.1%；晶圆代工营收在整体中的占比也从2023年的57.39%升至61.03%。

4.传AMD磋商出售服务器工厂，估值40亿美元

据财联社引述彭博消息，知情人士称，AMD正在就出售其去年同意收购的数据中心制造工厂与亚洲公司进行谈判。

知情人士称，仁宝、英业达、和硕和纬创等公司已表示有意收购，包括债务在内这些资产的估值可能在30亿至40亿美元。因讨论保密信息而不愿具名的知情人士称，出售交易最早可能在第二季度宣布。他们表示，磋商仍在进行中，不确定AMD是否会达成协议。

5.国芯科技：车规级信息安全芯片批量供货超百万颗

据财联社消息，国芯科技在互动平台表示，目前公司产品暂未进行DEEP SEEK相关适配。在智能驾驶和座舱的实际应用中，公司车规级信息安全芯片、域控MCU芯片、降噪和高阶音效处理DSP芯片有较好的应用前景。

目前公司车规级信息安全芯片 CCM4202S 已展现出良好的技术优势与较高的性价比，在智能座舱应用中实现超过百万颗的批量供货。

6.龙芯中科：今年将推出新的服务器产品3C6000系列

据财联社消息，龙芯中科在投资者关系活动记录表中称，从需求上看，行业客户对服务器的需求要远大于党政客户对服务器的需求。目前龙芯在售的服务器CPU是5000系列，也是我们第一款服务器产品，在能源、运营商等行业取得了一定的突破。

今年龙芯会推出新的服务器产品3C6000系列，期待3C6000的性价比优势也能像3A6000一样得到客户的认可。在市场布局上会有所选择，先侧重“点”的应用，比如存储服务器领域，希望先在“点”上有所突破。