2024年全球半导体设备总销售额预计将达创纪录的1090亿美元

SEMI在SEMICON West 2024上宣布，全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年继续增长，在前端和后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。

继去年创纪录的960亿美元销售额之后，晶圆厂设备部门（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光栅设备）预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元。这与SEMI在2023年年底设备预测中的930亿美元相比显着增加。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了这一上调。展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，晶圆厂设备部门的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。

后端设备市场经历了两年的萎缩，预计将在2024年下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年组装和封装设备的销售额预计将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端市场的增长预计将在2025年加速，其中测试设备销售增长30.3%，组装和包装销售增长34.9%。该细分市场的增长主要得益于用于高性能计算的半导体器件日益复杂，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏。

预计2024年与内存相关的资本支出将出现最显着的增长，并在2025年持续增长。随着供需正常化，预计2024年NAND设备销售额将保持相对稳定，增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础。与此同时，预计2024年和2025年DRAM设备销售额将分别以24.1%和12.3%的强劲增长，这得益于人工智能部署和正在进行的技术迁移对高带宽内存(HBM)的需求激增。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。