【芯资讯】两大MCU原厂业绩公布，台积电先进封装传涨价

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元

恩智浦公布了2024年第三季度财报，营收32.5亿美元，同比降低5%，环比增长4%；毛利率57.4%，同比与环比均略有提升；运营利润9.9亿美元，同比基本持平，环比增长10%。当季汽车业务营收18.29亿美元，同比降低3%，环比增长6%。

来源：NXP

恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，营收与总体指导一致，通信基础设施、移动和汽车终端市场的表现超出预期，但工业和物联网市场遇到了与宏观相关的增长疲软。恩智浦展望第四季度营收30亿至32亿美元，合同比下降约12%至6%。

2.Microchip最近季度营收同比下降近半

Microchip公布了2025财年第二财季（截至9月末）财报，营收11.64亿美元，同比降低48.4%；毛利率57.4%，同比降低10.4%；净利润7840万美元，同比下降88.2%。

来源：Microchip

Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，季度营收与指引一致，因为公司正继续应对库存调整，欧洲集中的汽车和工业客户表现更加集中。最近几个季度看到的“绿芽”进展不均，基本上连续预订持平，取消率正常化，以及更高的加急请求，可认为这些都是积极的信号，尽管能见度有限，但仍有可能形成底部。

Microchip展望下财季净销售额在10.25至10.95亿美元之间，尽管已经有了大量库存去化，但继续面临宏观不确定性，这将是公司季节性最弱的季度。

3.SIA：第三季度全球半导体销售额环比增长10.7%

美国半导体行业协会（SIA）日前公布，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。2024年9月份全球销售额为553亿美元，比8月的531亿美元增长了4.1%。

来源：SIA

9月份的销售额在美洲（46.3%）、中国（22.9%）、亚太/其他地区（18.4%）和日本（7.7%）均有同比增长，但在欧洲下降（-8.2%）。9月份的月销售额在日本（增长5.3%）、亚太/其他地区（增长4.5%）、美洲（增长4.1%）、欧洲（增长4.0%）和中国（增长3.6%）均有环比增长。

4.需求增长，传台积电CoWoS封装明年涨价20%

据快科技消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。随着AI爆炸性增长，台积电的生产线明年的部分产能已被预订，供应链瓶颈迫使其扩大产能，这也将导致价格上涨。

有报道称英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达5成，AMD在台积电CoWoS封装订单量将小幅增加。市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续增长，微软、亚马逊、谷歌等大厂对CoWoS的需求有增无减。

5.铠侠北上K2工厂明年投产，已较计划推迟

据科创板日报消息，铠侠宣布，其岩手县北上市的北上工厂第2厂房(K2)已全面竣工，预估K2将在2025年秋天投产。生产最初计划于去年进行，但由于整个行业对存储的需求下降，投产时间推迟了一年半左右。

K2工厂将量产其最先进的第8代NAND Flash BiCS8产品，铠侠表示，受惠于AI热潮，预估NAND需求将在2025年以后稳健成长、像BiCS8这样高性能的存储需求将增加，未来五年闪存需求将增长约2.7倍。