【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长，瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），与去年同期的3010百万平方英寸相比增长6.8%。

来源：SEMI

SEMI指出，第三季度晶圆出货量的结果延续了第二季度开始的上升趋势，整个供应链的库存水平已经下降，但总体上仍然很高。用于人工智能的先进晶圆的需求持续强劲。

然而，汽车和工业用途的硅晶圆需求仍然低迷，而用于手机和其他消费产品的硅晶圆需求在某些领域有所改善。因此，2025年可能会继续这种上升趋势，但总出货量预计不会恢复到2022年的峰值水平。

2.瑞萨推全新3纳米汽车SoC，主打AI加速特性

瑞萨最新推出全新R-Car X5系列SoC，新系列中的首款产品R-Car X5H采用台积电3纳米工艺，服务于多个汽车领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐（IVI）和单芯片上的网关应用。

新的SoC系列可实现高达400 TOPS的AI加速，GPU处理能力高达4 TFLOPS，共包含32个Arm Cortex-A720AE CPU内核用于应用程序处理，提供超过1000K的DMIPS性能；以及六个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，提供超过60K的DMIPS性能，支持ASIL D功能，无需外部MCU。

该SoC提供了业界最高水平的集成度和性能，允许OEMs和Tier 1厂商转向集中式电子控制单元，以实现简化开发和未来系统的解决方案。R-Car X5H将于明年上半年向选定的汽车客户进行样品提供，预计在2027年下半年投产。

3.旗舰机带动，台积电明年上半年3/5纳米预期满载

据科创板日报引述中国台湾工商时报，台积电先进制程持续火热，机构预估，受惠高通及联发科竞逐旗舰手机，台积电不惧苹果下调明年第一季度iPhone流片量，明年上半年3、5纳米稼动率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5纳米稼动率将突破100%。

4.传三星第二代3纳米良率仅20%，自家芯片或转投

据快科技引述相关报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。

不过报道也之初，现在还没有进一步明确的消息，但如果合作确实发生，那应该还需要一段时间才会看到由台积电代工的Exynos处理器上市。当然，上述情况也可能纯属传闻，但是考虑到三星代工业务的状况，这似乎并非完全空穴来风。

5.机构：预计四季度后端设备市场收益增至13.1亿美元

据科创板日报消息，据Yole Group数据显示，近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。

Yole Group预测，该市场的季度收益从2024年第一季度的14亿美元下降到第二季度的12.9亿美元，跌幅为8.1%，第三季度还可能进一步降至12.6亿美元。预计第四季度的收益将增长3.8%，达13.1亿美元，并以32.3%的增幅激增，至2025年第一季度将收获17.4亿美元的收益。

6.天岳先进业界首发300毫米N型碳化硅衬底

据山东天岳先进发布的消息，天岳先进携全系列碳化硅衬底产品亮相2024德国慕尼黑半导体展览会，并隆重发布了行业领先的300毫米碳化硅衬底产品。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。

随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

7.天科合达达启动8英寸碳化硅衬底二期项目

据碳化硅供应商天科合达发布的消息，2024年11月12日，天科合达“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。