BLDC驱动电路架构介绍:新应用推动高集成化趋势

相比传统有刷电机,无刷直流电机(BLDC) 省略掉了电刷和换向器的结构,能够实现更高的机械能转换效率、更长的寿命以及更低的维护成本。长期以来,BLDC广泛应用在工业自动化、新能源车、家用电器...

【芯资讯】MCU大厂加速软件定义汽车,瑞萨与NXP各有布局

1.瑞萨将与本田合作,为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布,已与本田签署协议,为软件车(SDV)开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

科技大佬相谈“芯”机遇,AI风口迎来大转向!

最近报道传出,特斯拉CEO马斯克与台积电董事长魏哲家会面,所商讨的自然是最关键的芯片供应问题。作为特斯拉的执掌者,马斯克这次却并非为了汽车芯片的供应,而是把目光聚焦在更广阔的领域。会面中,特...

最近涨价的FPGA大厂:Altera产品线与热搜料号一览

人工智能应用兴起,作为可编程器件的FPGA获得广泛应用空间,需求与日俱增。最近英特尔旗下Altera的涨价,让FPGA的关注度进一步提升。具体来看,Altera的涨价涉及以下方面:Cyclo...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

【芯资讯】英飞凌公布全财年业绩,国产手机面临成本压力

1.英飞凌全财年营收降低,汽车业务略有增长英飞凌发布了2024财年第四财季及全年业绩情况,第四财季营收39.19亿欧元,同比降低6%,环比增长6%;毛利率40.2%,同比降低3.4个百分点,...

【芯资讯】两大分销商营收大涨,NAND闪存出降价预期

1.大联大9月营收首破千亿元新台币,创下新高分销商大联大近期宣布,受惠旺季效应以及生成式AI迅速发展,推动相关传统及AI服务器、电源、PC、电竞PC、笔记本及内存等电子零组件需求增加、出货畅...

【芯资讯】闪存位元出货上升将遇阻,台积电3纳米出货迎高峰

1.预测:第三季NAND闪存单价上涨,但位元出货降低据财联社消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于服务器终端库存调整接近尾声,加上AI推动了大容量存储产品需求,2024年第二季...

近期热搜物料:服务器、射频、通讯相关,AI热门应用!

目前总体上仍延续淡季态势,但立秋之后旺季的脚步越来越近,随着“黑神话悟空”的发售,以及包括iPhone在内更多新款手机的发布,今年的PC和手机市场仍保有很大期望。除此以外,今年的高光点毫无疑...

端侧AI爆发元年,MCU巨头革新产品迎机遇

云端AI大模型方兴未艾,端侧AI也迎来“爆发元年”。随着工业智能化以及物联网科技的不断推进,为数众多的产线设备、电子摄像头与家用电器等都将迎来AI赋能。在设备端进行AI运算,是达到高性能与低...

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