【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

【芯资讯】英飞凌公布全财年业绩,国产手机面临成本压力

1.英飞凌全财年营收降低,汽车业务略有增长英飞凌发布了2024财年第四财季及全年业绩情况,第四财季营收39.19亿欧元,同比降低6%,环比增长6%;毛利率40.2%,同比降低3.4个百分点,...

【芯资讯】两大分销商营收大涨,NAND闪存出降价预期

1.大联大9月营收首破千亿元新台币,创下新高分销商大联大近期宣布,受惠旺季效应以及生成式AI迅速发展,推动相关传统及AI服务器、电源、PC、电竞PC、笔记本及内存等电子零组件需求增加、出货畅...

【芯资讯】闪存位元出货上升将遇阻,台积电3纳米出货迎高峰

1.预测:第三季NAND闪存单价上涨,但位元出货降低据财联社消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于服务器终端库存调整接近尾声,加上AI推动了大容量存储产品需求,2024年第二季...

近期热搜物料:服务器、射频、通讯相关,AI热门应用!

目前总体上仍延续淡季态势,但立秋之后旺季的脚步越来越近,随着“黑神话悟空”的发售,以及包括iPhone在内更多新款手机的发布,今年的PC和手机市场仍保有很大期望。除此以外,今年的高光点毫无疑...

端侧AI爆发元年,MCU巨头革新产品迎机遇

云端AI大模型方兴未艾,端侧AI也迎来“爆发元年”。随着工业智能化以及物联网科技的不断推进,为数众多的产线设备、电子摄像头与家用电器等都将迎来AI赋能。在设备端进行AI运算,是达到高性能与低...

大芯片病,怎么治?

此后,“一石激起千层浪”。在黄仁勋强大“带货”能力的加持下,DPU概念一炮而红,吸引业内众多竞争者纷至沓来。从海外的英特尔、博通、英伟达、AM...

广州南沙第三代半导体产业链初具雏形,2027年目标产值超500亿

2024年6月22-23日,由芯谋研究承办的第三届IC NANSHA大会(南沙集成电路峰会)在广州市南沙区召开,这是该区连续第三年芯片与集成电路产业高端论坛。如今,南沙区的多张蓝图规划已经落...

先进制程现状:近闻“涨声”,远听“炮声”

这一方面说明在人工智能、移动和高性能计算(HPC)应用驱动下,半导体市场正逐渐复苏,市场对于先进制程产能的需求非常旺盛;另一方面,全球范围内瞄准先进制程的几大巨头间的竞争也十分激烈,都意在通...

【芯资讯】PC大厂预警存储器涨价、ST意大利新建碳化硅工厂

1.戴尔:DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%-20%据快科技消息,PC大厂戴尔公司首席运营官杰夫-克拉克表示,大部分市场需求将围绕功能强大的人工智能服务器展开,这些服务器需要高带宽内存...

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