最新进展!中国芯片研发乘风破浪

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,结合晶圆级流片工艺,成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

2024年2月,马来西亚智能手机出货量大增10%

2024年2月,马来西亚前五大厂商亮点表现 在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下,小米领跑2024年2月出货量,同比激增56%,出货量达13.3万部。 vivo紧随其后,取...

商用SSD大缺?传三星拟涨价25%!

据BusinessKorea报道,在过去的 2-3 周内,NAND 闪存产品企业级固态硬盘 (SSD) 出现短缺。这是由于人工智能的蓬勃发展以及随后全球大型科技公司纷纷兴建数据中心,尤其是数...

AI PC爆发前夕传来重大并购,产业链格局因高通而重塑?

最近几天,高通收购英特尔的消息传遍市场和业界,引起巨大关注。值得注意的是,之前已经传出高通意图收购英特尔的芯片设计部门,而最新的消息则是高通将会全盘收购英特尔。在今年走过的全部时间里,英特尔...

通过NBM被侵权的案件,Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验

2023年7月13日,Vicor提起诉讼,指控“某些电源转换器模块及包含这些模块的计算机系统”侵犯了美国第9,166,481、9,516,761及10,199,950...

这家日本电子巨头考虑出售半导体业务!

公开资料显示,夏普从1970年开始就进入半导体领域,其从电子计算机上使用的大型集成电路(LSI)起家。至今夏普在光学、照相镜头模组、图像传感IC、面板驱动IC、红光激光等具有深厚技术实力。 ...

全球封测市场加速“洗牌”

业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?各大厂商又有何战略布局? 从半导体产业链环节来看,封测位于IC设计与IC制造之后,最终...

英飞凌为小米SU7供应SiC功率模块及芯片至2027年

国际电子商情6日讯 从英飞凌科技官方获悉,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC&trad...

2024年3月光伏市场最新价格动态

根据TrendForce集邦咨询旗下新能源研究中心2024年4月3日的报价,单晶复投料人民币价格为RMB54/KG;单晶致密料人民币最新价格掉落至RMB52/KG,跌幅为7.14%。N型料...

昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

如下图所示,来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是:Azimuth Industrial Co., Inc.;KLA Corporation;Kulicke and Soffa I...

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