【芯资讯】明年DRAM价格展望下跌，英伟新款芯片面临交付延迟

1.机构：明年DRAM价格将下降

据科创板日报消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年DRAM价格将转为下跌。其中，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确，加上部分买卖方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。

2.服务器过热，英伟达Blackwell芯片面临交付延迟

据快科技引述相关报道，英伟达新款Blackwell AI芯片已经面临延迟，并且伴随着配套服务器出现的过热难题，引发了用户对于新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。

据内部消息透露，当Blackwell图形处理器被部署到能够容纳高达72个芯片的服务器机架上时，过热现象随即显现。英伟达已向未公开的供应商发出指令，要求对服务器机架的设计进行改良，以期从根本上解决过热问题。

3.京东方投资建设12英寸厂项目，预计2026年底量产

据快科技消息，京东方A近日发布公告，计划通过其全资子公司天津京东方，与燕东微电子科技有限公司等合作伙伴，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资330亿元，用于建设12英寸集成电路生产线项目。

该项目总投资额达330亿元，预计2024年启动，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产，届时总产能将达到5万片/月，主要生产面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域的集成电路产品。

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP，构建工艺技术平台。该交易尚需北京市国资委批复，并需提交上市公司股东大会审议。

4.鸿海：明年占据全球人工智能服务器市场至少40%份额

据IT之家消息，鸿海集团在法人说明会上表示，明年公司将至少占据全球AI服务器市场40%份额，已经准备好相关产能以应对GB200的AI服务器需求，且对 2025年科技行业前景持乐观态度。

在谈到旗下汽车业务时，鸿海表示，正在与两家日本车企敲定电动汽车合作伙伴关系。不过，公司还将推迟原定于明年的电动汽车市场份额目标。

5.恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器，主打汽车与工业应用

恩智浦日前宣布推出i.MX 94系列应用处理器，作为i.MX 9系列的新成员，专为工业控制、可编程逻辑控制器（PLC）、远程信息处理、工业和汽车网关以及建筑和能源控制而设计。

i.MX 94系列64位处理器具有四个Arm Cortex-A55内核、两个Cortex-M33内核和两个Cortex-M内核，提供更高的实时处理能力。集成的2.5 Gbps以太网TSN交换机可实现高度可配置、安全的通信，并为工业和汽车应用提供丰富的协议支持。i.MX 94 系列产品预计将在2025年第一季度开始样品供应。

6.英飞凌发布新款线性MOSFET器件，面向AI服务器应用

英飞凌日前公布OptiMOS 5 Linear FET 2 MOSFET器件，旨在为人工智能服务器和电信领域实现安全热插拔操作而设计，该产品提供了理想的折衷方案，结合了沟槽MOSFET的低R DS(on)特性和经典平面MOSFET的广泛安全工作区（SOA）。

与前一代产品相比，OptiMOS Linear FET 2在高温下提供改进的SOA和降低的栅极漏电流，以及更广泛的封装范围。该产品允许更多的MOSFET并行连接，减少物料清单（BOM）成本，并提供更多的设计灵活性。

7.群联推出128TB企业级PASCARI系列SSD，面向数据中心

据快科技消息，群联电子推出128TB超大容量企业级PASCARI系列SSD，型号为D205V。这是群联电子面向数据中心专用的SSD，为人工智能、媒体娱乐、科学研究等不同应用场景的存储需求而设计。

D205V搭载了企业级PCIe 5.0 X2主控芯片，并融合最新2Tb 3D QLC技术，确保了数据传输的高效与稳定。D205V的推出，将极大改善数据中心在电力、空间及散热方面的挑战，助力客户加速AI数字化转型步伐，同时有效降低构建数据中心的总体拥有成本。