科技大佬相谈“芯”机遇,AI风口迎来大转向!

最近报道传出,特斯拉CEO马斯克与台积电董事长魏哲家会面,所商讨的自然是最关键的芯片供应问题。作为特斯拉的执掌者,马斯克这次却并非为了汽车芯片的供应,而是把目光聚焦在更广阔的领域。会面中,特...

【芯资讯】DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产

1.DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息,据分析师郭明錤的最新投资研究报告,英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术,但在此过程中遇到...

【芯资讯】罗姆与博世布局氮化镓与碳化硅功率器件,满足车用需求

1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系功率半导体大厂罗姆(ROHM)最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

【芯资讯】传台积电先进工艺再涨价,抵消2纳米成本冲击

1.传台积电明年5纳米以下报价再涨据科创板日报引述中国台湾电子时报,据业界人士称,台积电为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击,近期已向多家客户释出2025年代工报价。根据...

IDM、Fabless与Foundry模式的区别、合作与竞争

IDM、Fabless、Foundry 是半导体企业典型的三种运作模式,它们之间存在着根本性质的差别,但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。IDM:集成器件制造(IDM)是指从设计...

【芯资讯】两大模拟原厂进入英伟达供应链、晶合集成28纳米通过验证

1.TI、英飞凌两大模拟厂商进入英伟达GB200供应链据IT之家消息,天风证券分析师郭明錤日前推文称,模拟芯片领域的两大领军者德州仪器(TI)以及英飞凌已成为英伟达GB200的新供应商名单。...

AI PC爆发前夕传来重大并购,产业链格局因高通而重塑?

最近几天,高通收购英特尔的消息传遍市场和业界,引起巨大关注。值得注意的是,之前已经传出高通意图收购英特尔的芯片设计部门,而最新的消息则是高通将会全盘收购英特尔。在今年走过的全部时间里,英特尔...

【芯资讯】台积电扩增封测产能,高通收购英特尔引关注

1.台积电买下群创工厂后紧急扩建据科创板日报引述中国台湾经济日报,供应链消息称,因客户需求急迫,台积电8月中旬买下群创南科四厂后,已展开“火速建厂”计划,现在一边进行厂区交割,一边开始对厂务...

【芯资讯】闪存位元出货上升将遇阻,台积电3纳米出货迎高峰

1.预测:第三季NAND闪存单价上涨,但位元出货降低据财联社消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于服务器终端库存调整接近尾声,加上AI推动了大容量存储产品需求,2024年第二季...

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