【芯资讯】台积电扩增封测产能，高通收购英特尔引关注

1.台积电买下群创工厂后紧急扩建

据科创板日报引述中国台湾经济日报，供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保2025上半年该厂可加入CoWoS先进封装产能贡献，力拼2025年CoWoS总产能翻倍。

2.分析师：高通收购英特尔若发生，将会是“灾难”

据财联社消息，天风国际苹果分析师郭明錤表示，并购英特尔仅对高通的AI PC晶片业务有帮助。但从微软对WoA的承诺（其最新Surface机型都采用高通处理器/ARM架构），高通在PC市场成长只是早晚问题。

此外，单从英特尔市值约930亿美元来看，此并购案对高通的财务压力极大，且对获利能力会有立即性的负面影响，净利率可能从现在的20%+降到个位数甚至亏损（晶圆代工业务是最大累赘）。加之考虑到各国之后的反垄断调查，此并购案很难在短期内完成。如此看来，高通应该没有强烈动机去并购英特尔才是，此并购案若发生，对高通可说是灾难一场。

3.村田开发出首款006003超小尺寸MLCC

村田制作所日前宣布，在全球率先开发出超小006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（MLCC），与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。新产品预计将在今10月15日的CEATEC JAPAN 2024村田展位展出。该新品预计在2024年末开始提供样品。

近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。

4.ADI与塔塔集团合作在印度生产半导体

模拟大厂ADI上周宣布，印度塔塔集团签订谅解备忘录，共同探索在印度生产半导体的机会，并在电动汽车和网络基础设施等产品中使用ADI产品。此前，塔塔集团集团旗下塔塔电子宣布，将投资110亿美元在印度古吉拉特邦的多莱拉建造印度第一家晶圆厂，还将投资30亿美元在阿萨姆邦贾吉罗德建立芯片的组装和测试设施。

ADI表示，塔塔电子和ADI打算探索在塔塔电子的半导体工厂制造ADI产品的机会。塔塔汽车公司和ADI打算探索在商用车和乘用车业务中参与储能解决方案和电力电子的电子硬件组件的机会。Tejas Networks和ADI打算探索参与网络基础设施电子硬件组件的机会。

5.三星推出基于第八代V-NAND的车载固态硬盘

9月24日，三星宣布已成功开发出业界首款基于第八代V-NAND闪存的PCIe 4.0汽车固态硬盘（SSD）。AM9C1具有业界领先的速度和增强的可靠性，是汽车应用中AI功能的最佳解决方案。该SSD满足AEC-Q100 的2级温标，确保在-40至105摄氏度的宽温度范围内性能稳定。

256GB AM9C1目前正在由主要合作伙伴进行抽样，预计将于今年年底开始批量生产。三星计划为AM9C1提供从128GB到2TB的多种容量，以满足对高容量汽车SSD日益增长的需求。2TB型号将在该产品类别中提供业界最大的产能，计划于明年初开始批量生产。