【芯资讯】传台积电先进工艺再涨价，抵消2纳米成本冲击

1.传台积电明年5纳米以下报价再涨

据科创板日报引述中国台湾电子时报，据业界人士称，台积电为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价。

根据客户、产品与产能规模不同，5纳米、4纳米、3纳米代工报价制程涨幅高于先前所预估的约4%，2纳米代工报价更是飙上3万美元。而将在2025年第4季正式放量的2纳米宝山厂，月产能达3万片，代工报价也已出炉。

2.TrendForce：预计2025年成熟制程产能将年增6%

据科创板日报消息，根据TrendForce最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm及以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。

3.SK海力士季度业绩创新高，HBM营收增超3倍

SK海力士日前发布2024财年第三季度财报，合并收入为17.5731万亿韩元，创历史新高，同比增长94%，环比增长7%；净利润为5.7534万亿韩元，同比扭亏为盈，环比增长40%；营业利润率40%，同比增长60个百分点，环比增长29个百分点。

来源：SK海力士

SK海力士表示，面向AI的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势，公司顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售，取得公司成立以来最大规模的季度收入。尤其是HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%以上、同比增长330%以上。

公司正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品，且上个月开始量产的12层HBM3E产品将在第四季度开始供货。由此在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重预计在第四季度达到40%。

4.分析师：如果Arm取消对高通授权，没人是赢家

据快科技消息，分析师郭明錤发文表示，Arm取消其与高通之间的芯片设计许可协议，这件事发生的概率极低。如果发生可以说是两败俱伤，没有人是赢家，预计此次纷争最终会以某种形式和解。

这起纠纷源于一起收购案，2021年1月，高通宣布以14亿美元收购Nuvia，收购了同为Arm授权商的Nuvia后，高通宣布计划将Nuvia的CPU设计版本Oryon架构引入其骁龙X处理器中。但Arm认为，高通收购Nuvia后，这些许可协议不能直接转让给高通，需要重新谈判获得许可。

5.英飞凌发布CoolSiC系列2000 V肖特基二极管

英飞凌日前发布CoolSiC肖特基二极管2000 V G5产品，这是市场上首个击穿电压为2000 V的分立碳化硅二极管。该产品系列适用于直流链路电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10至80A，使其成为太阳能和电动汽车充电等更高直流链路电压应用的理想选择。

该产品系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14毫米，间隙距离为5.4毫米。再加上高达80A的额定电流，可以实现更高的功率密度。该新品与2024年春季推出的TO-247Plus-4 HCC封装中的CoolSiC MOSFET 2000 V完美匹配。