【芯资讯】罗姆与博世布局氮化镓与碳化硅功率器件,满足车用需求

1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系功率半导体大厂罗姆(ROHM)最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发...

【芯资讯】Microchip关闭晶圆厂降本,铠侠减产闪存撑价格

1.Microchip将关闭一晶圆厂,并下调季度财测据IT之家消息,MCU 大厂Microchip日前宣布,由于库存水平仍然较高且产能充足,决定关闭位于坦佩的Fab 2晶圆厂,同时下调了20...

【芯资讯】ADI精简渠道,莱迪思或收购Altera

1.ADI削减分销商,涉及英国和EMEA地区市场据SemiMedia消息,模拟大厂ADI已经终止了与英国分销商Anglia以及EMEA(欧洲、中东和非洲)地区的另外两个合作伙伴的分销协议。A...

【芯资讯】明年DRAM价格展望下跌,英伟新款芯片面临交付延迟

1.机构:明年DRAM价格将下降据科创板日报消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年DRAM价格将转为下跌。其中,制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱,...

【芯资讯】两大MCU原厂业绩公布,台积电先进封装传涨价

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元恩智浦公布了2024年第三季度财报,营收32.5亿美元,同比降低5%,环比增长4%;毛利率57.4%,同比与环比均略有提升;运营利润9.9亿...

【芯资讯】安森美财报高于预期,第四季DDR5涨势转平

1.安森美Q3营收同比下降近2成安森美已公布2024年第三季度财报,营收同比下降19.2%至17.6亿美元,净利润同比下降31%至4.017亿美元;毛利率45.4 %,同比下降1.9个百分点...

【芯资讯】闪存位元出货上升将遇阻,台积电3纳米出货迎高峰

1.预测:第三季NAND闪存单价上涨,但位元出货降低据财联社消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于服务器终端库存调整接近尾声,加上AI推动了大容量存储产品需求,2024年第二季...

【芯资讯】英特尔晶圆代工遇阻,高通扩展AI PC芯片系列

1.传英特尔18A工艺未能通过博通测试据科创板日报消息,据知情人士透露,英特尔未能通过博通的测试,公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺,但博通高管和工程师研究...

【芯资讯】台积电收购群创面板厂,德州仪器获建厂补贴

1.台积电收购群创面板厂,扩展先进封装据快科技引述相关报道,最近台积电成功与群创光电达成交易,正式收购了后者位于中国台湾南部科技园的一座大型工厂及其配套设施,这一举措无疑为台积电加速先进封装...

【芯资讯】英飞凌营收下降并裁员,传台积电5/3纳米再涨价

1.英飞凌季度营收降低9%,宣布全球裁员计划据快科技消息,当地时间本周一,英飞凌公布了2024财年第三财季业绩,营收同比减少9%,净利润同比暴跌52%,利润率为19.5%,同比降低6.6%。...

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