【芯资讯】ADI精简渠道，莱迪思或收购Altera

1.ADI削减分销商，涉及英国和EMEA地区市场

据SemiMedia消息，模拟大厂ADI已经终止了与英国分销商Anglia以及EMEA（欧洲、中东和非洲）地区的另外两个合作伙伴的分销协议。ADI表示：“我们致力于确保我们的客户获得无缝体验，并将在过渡期间努力保持供应连续性。”

ADI还强调了其全球分销网络，声明称：“客户可以与ADI的全球分销合作伙伴Arrow Electronics合作，Arrow Electronics在美洲、EMEA、亚太地区、中国和日本运营。电子商务公司Digi-Key、Farnell和Mouser仍然是ADI的全球战略合作伙伴。”

2.传莱迪思半导体将收购英特尔旗下Altera

据财联社引述相关半导，知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州Hillsboro的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。

3.本土DDR4内存产能扩产，拉低整体价格

据快科技消息，中国DRAM内存芯片制造商长鑫存储、福建晋华正在积极扩大DDR4芯片产能，并杀价以扩大市场，甚至比三大原厂便宜足足50%。

据悉，长鑫存储DDR4的产能在2022年还只有每月7万片晶圆，如今已达每月20万片，其目标是几年内提高到每月30万片，从而占领全球11%的DRAM市场。福建晋华因为和美光的关系而一度难以正常运行，但也在设法提高DDR4产量。

长鑫存储曾在去年11月官宣已量产LPDDR5，并在小米、传音等国产手机上验证成功。但是，DDR5内存技术、工艺要求更高，无论长鑫存储还是福建晋华，都至今仍无任何消息。

4.三星扩产先进封装，包括中国苏州厂与韩国天安基地等

据科创板日报引述BusinessKorea消息，由于HBM中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。

据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。

5.SEMI：全球半导体产业Q3关键指标全部环比增长

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2024年第三季度，全球半导体制造业显示出强劲的增长势头，所有关键指标首次在两年内实现了季度环比增长。该增长由季节性因素和对AI数据中心的投资强劲需求推动，然而消费、汽车和工业领域的复苏步伐较慢。预计这一增长趋势将持续到2024年第四季度。

电子销售在2024年第三季度反弹，环比增长8%；集成电路销售在第三季度环比增长12%。与内存相关的半导体资本支出在第三季度环比增长34%，同比增长67%。晶圆厂设备支出在第三季度同比增长15%，环比增长11%。第三季度，安装的晶圆厂产能达到了每季度4140万片（等效300mm晶圆），预计在第四季度将增长1.6%，代工和逻辑相关产能继续显示出更强的增长。