AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,...

全球封测大厂将易主!

中国华润变更为长电科技实际控制人2024年3月26日晚间,长电科技发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有...

迪奥光电最新研发多基色LED显示屏

华硕发布23寸LED背光液晶电视

飞利浦成功开发出可用交流电供电的OLED模组

强化LED结构让液晶电视走向LED背光

高功率白光LED散热问题的解决方案

散热问题持续困扰高功率白光LED的应用

LED封装设备和工艺研究必须重视

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