“封装业”的搜索结果

首页搜索

AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

资讯 2024年07月06日阅读(136) 评论(0)

自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，...

资讯 2024年03月28日阅读(253) 评论(0)

中国华润变更为长电科技实际控制人2024年3月26日晚间，长电科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有...

资讯 2010年10月05日阅读(965) 评论(0)

资讯 2010年10月05日阅读(1,035) 评论(0)

资讯 2010年10月05日阅读(1,083) 评论(0)

资讯 2009年01月18日阅读(1,012) 评论(0)

资讯 2009年01月18日阅读(910) 评论(0)

资讯 2009年01月18日阅读(1,000) 评论(0)

资讯 2009年01月18日阅读(1,185) 评论(0)

LED显示屏 LED驱动芯片 LED驱动 LED光管大功率LED 节能灯原理照明展 LED上市公司 LED工厂 LED采购 LED汽车照明技术红外线LED LED市场前景 LED种类平板显示技术 LED背光屏幕