自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,...
中国华润变更为长电科技实际控制人2024年3月26日晚间,长电科技发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有...
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