全球封测大厂将易主！

中国华润变更为长电科技实际控制人

2024年3月26日晚间，长电科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”）分别于当日与磐石香港有限公司（以下简称“磐石香港”）签订了《股份转让协议》。

根据公告，大基金拟通过协议转让方式将其持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。磐石香港或其关联方就本次股份转让涉及支付的资金来源为自有或自筹资金。

本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。磐石香港控股股东为华润（集团）有限公司（以下简称“华润集团”），华润集团间接持有长电科技股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。华润集团的实际控制人为中国华润。

截至2023年三季度末，大基金持有长电科技13.24%的股份，芯电半导体持有长电科技12.79%的股份。另据天眼查信息，芯电半导体（香港）有限公司（以下简称“芯电香港”）持有芯电半导体100%的股份，而中芯国际又间接持有芯电香港100%股份。

值得一提的是，中芯国际于同日发布公告表示，公司间接全资子公司芯电半导体（系本公司通过芯电香港持有）与磐石香港签订股份转让协议。根据本协议，芯电上海拟将其持有的长电科技228,833,996 股无限售条件流通股份（于协议签署日占长电科技已发行股份总数的 12.79%）， 以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方，转让价款总额为人民币 6,636,185,884 元。本次交易完成后，芯电半导体将不再持有任何长电科技的股份。

值得注意的是，本次股份转让完成前，长电科技无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。同时，华润集团是华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人。截至本公告日，华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。

本次股份转让完成后，股东大基金持有公司的股数由236,897,906股变更为62,608,980股，占公司总股本的3.50%；股东芯电半导体不再持有公司股份。

观封测大厂全球布局

长电科技前身为江阴晶体管厂，目前成长为一家集成电路制造和技术服务提供商，掌握高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。公司产品、服务、技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。此外据业界资料，长电科技是全球第三、中国大陆第一OSAT厂商，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型。

从全球部署范围来看，长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地，分别包括江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区、韩国仁川工厂、新加坡义顺工厂；以及两大研发中心，包括位于江苏省江阴市的中国研发中心（高密度集成电路国家工程实验室）和韩国研发中心。

今年以来，长电科技不断扩大业务布局，加码车规级芯片和切入存储赛道。2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元已到位。其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地。

公开资料显示，位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，不仅将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，也将成为中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

3月4日，长电科技拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购西部数据旗下晟碟半导体80%的股权，进军存储领域。该公司表示，此举将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

先进封装如火如荼

业界认为，先进的封装是推动摩尔定律扩展的基础。资料显示，先进封装包括多芯片模块、 3D IC 、 2.5D IC 、异构集成、扇出晶圆级封装、系统级封装、绗缝封装、将逻辑（处理器）和存储器组合在单个封装中、芯片堆叠、封装中的多个芯粒或芯片、这些技术的组合等。

据业界资料信息，全球封测领域代表厂商包括安靠，日月光控股、力成科技、长电科技、通富微电子、华天科技、智路封测等。

随着市场对先进封装技术不断提出新的要求，封测大厂们正在加强布局技术研发。其中，力成科技已与华邦电子签订合作开发2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先进封装业务之合作意向书，决定共同携手进军先进封装业务；日月光开始发展出2.5D及3D先进封装技术；通富微电拥有多样化Chiplet封装解决方案，已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势；华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术，Chiplet封装技术也已量产。

目前，长电科技已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，长电科技强调，Chiplet、2.5D、3D等热门的先进封装技术都是长电科技未来重点的关注所在。针对当前热火的AI人工智能，长电科技曾表示，AI需求刚刚开始起步，目前AI的市场的供需情况是处于供小于求，公司面向AI的相关产能未来几年将大幅增长。公司看好AI对高性能先进封装的需求持续增长。

当前，AI浪潮之下，高性能计算和人工智能市场快速增长，带动先进封装需求。随着头部大厂发起产能扩产计划，此前业界传出先进封装产能告急的消息。目前，英伟达通用GPU芯片生产的关键技术是CoWoS封装，据悉，AMD、英伟达等都在争抢台积电先进封装产能，尤其是CoWoS产能。TrendForce集邦咨询研究显示，台积电的CoWoS先进封装是目前AI 服务器芯片主力采用者。

据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。

而日月光方面，该公司曾表示，今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。此前日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装。

针对CoWoS布局，日月光投控和晶圆厂合作先进封装中介层（interposer）相关技术，并具备CoWoS（Chip onWafer on Substrate）解决方案，预计量产时间最快今年底或明年年初。