1.Microchip将关闭一晶圆厂,并下调季度财测
据IT之家消息,MCU 大厂Microchip日前宣布,由于库存水平仍然较高且产能充足,决定关闭位于坦佩的Fab 2晶圆厂,同时下调了2025财年第三财季的指引。
坦佩Fab 2为一座 8 英寸厂,产能规模为每月2万片晶圆。Microchip另在俄勒冈州格雷沙姆设有Fab 4,在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯设有Fab 5,在马萨诸塞州劳伦斯也有一座小型晶圆厂。
Microchip董事会主席、临时CEO兼总裁 Steve Sanghi表示,预计能够在2025年 9月季度关闭Fab 2,届时每年可节省约9000万美元。除关闭Fab 2外,Microchip 今年上半年曾要求Fab 4员工休假以缓解库存积压。
Microchip对2024年12月季度的营收预期下调至接近此前指引低点,即接近 10.25亿美元,该企业在9月季度实现11.64亿美元营收,同比锐减48.4%,环比下降6.2%。
2.传铠侠12月减产NAND闪存,或助报价止跌反转
据中国台湾工商时报消息,TrendForce预估,NAND 闪存在第四季度将面临更大挑战,即便企业级SSD价格可望持平,但其余类别产品合约价已开始走跌。加上消费品牌商将在年底前降低库存,导致订单动能明显减弱。
业界传出,大厂铠侠商有望于2024年12月进行减产,将有助于报价止跌或反转,加上AI服务器、ASIC与高阶网通产品在数据中心建置完成后,云端服务供货商将资本支出转向企业级SSD,将持续推动16TB以上企业级SSD需求,后市并不悲观。
供给面部分,近期NAND闪存原厂产能利用率接近满载,原厂2025年资本支出仍低于过往平均,以TLC转向QLC存储产品,制程1YY-L升级至2XX-L为主要方向。各大原厂库存周转天数已恢复至10至12周正常水平,预期除铠侠外,三星等也会以减产方式保持价格稳定。
3.Mravell数据中心业务营收同比近翻倍
Mravell日前发布2025财年第三财季(截至11月2日)财报,营收15.16亿美元,同比增长6.9%,环比增长19%;净亏损6.76亿美元,去年同期净亏损1.64亿美元,上季度净亏损1.93亿美元,同环比皆大幅增长。
Marvell当季数据中心营收达到11亿美元,同比增长高达98%;消费者业务营收9650万美元,同比下降43%;运营商业务8470万美元,同比降低73%;企业网络业务营收1.51亿美元,同比降低44%;汽车/工业业务营收82.9亿美元,同比降低22%。
Marvell预期第四财季营收会再有19%的增长,同比增长将达到26%,预示着Marvell全新增长的开始。
4.电装、富士电机承诺投资提升日本SiC产能
据IT之家消息,日本电装、富士电机今日发布新闻稿,表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。根据该计划,电装与富士电机两家企业将合计投资2116亿日元,提升日本碳化硅功率半导体产能,并在制造方面展开合作;日本政府将向该计划提供最多 705亿日元的补贴。
富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅外延片、功率半导体产能;而电装则将在三重县大安制作所向碳化硅晶圆制造投资,并在爱知县幸田制作所投资提升外延片的生产能力。
日媒《时事通信社》报道称,本次投资计划将确保每年额外31万片的产能,相关供货将于2027年5月开始。
5.传英伟达GB200芯片量产受阻,微软削减大量订单
据快科技消息,供应链内部人士透露,目前英伟达GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳,良率一直未能达到预期水平,这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。
作为英伟达大客户之一的微软选择削减了40%的订单,并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。面对生产障碍和客户订单的削减,英伟达表示将积极应对挑战,与合作伙伴共同努力解决问题。
6.瑞芯微:多领域客户基于旗下主控芯片开发端侧AI硬件
据财联社消息,瑞芯微发布投资者关系活动记录表,公司能够为下游客户及生态伙伴提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力芯片,其中RK3588、RK3576带有6TOPsNPU处理单元,能够支持端侧主流的0.5B-3B参数级别的模型部署,可通过大语言模型实现翻译、总结、问答等功能,并可实现多模态搜索、识别,有效解决不同AIoT场景的痛点,提升产品使用体验。
业内近期已出现多款通过各种各样智能终端硬件来探索生成式AI在端侧应用场景的落地,当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件,例如AI学习机、词典笔、智能音箱、算力终端、会议主机等产品。
7.澜起科技:首批时钟芯片产品处于量产准备阶段
据财联社消息,澜起科技在互动平台表示,目前时钟芯片国产化程度较低,主要市场份额被少数海外厂商(如Skyworks、TI、瑞萨、Microchip等)占据,国产替代空间广阔。
公司今年已推出首批可编程时钟发生器系列产品,目前处于量产准备阶段。公司未来将进一步完善时钟芯片的布局,持续丰富相关产品料号,希望能在不远的将来为客户提供时钟芯片“一站式”解决方案。
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