【芯资讯】DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产

1.DrMOS器件过热,影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息,据分析师郭明錤的最新投资研究报告,英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术,但在此过程中遇到...

【芯资讯】罗姆与博世布局氮化镓与碳化硅功率器件,满足车用需求

1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系功率半导体大厂罗姆(ROHM)最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发...

【芯资讯】英飞凌推进本土化生产,安森美扩展碳化硅布局

1.英飞凌:正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示,英飞凌正在中国推进本地化生产,以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

【芯资讯】台积电2纳米良率达60%以上,明年大规模量产

1.台积电2纳米良率达60%以上,明年大规模量产据快科技引述外媒消息,台积电计划明年开始量产2纳米芯片,目前已在位于新竹的工厂进行试产,结果显示其良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空...

【芯资讯】Microchip关闭晶圆厂降本,铠侠减产闪存撑价格

1.Microchip将关闭一晶圆厂,并下调季度财测据IT之家消息,MCU 大厂Microchip日前宣布,由于库存水平仍然较高且产能充足,决定关闭位于坦佩的Fab 2晶圆厂,同时下调了20...

纵览MCU工艺变局:AI应用与降本大潮下的发展路径

微控制器(MCU)的传统应用场景包括家电、工业控制等,这些领域一般只对性能有最基础的要求,更为强调的是稳定、功耗与成本。但随着时代发展,当今的车用、人工智能、穿戴设备等应用,对MCU的性能提...

【芯资讯】ADI精简渠道,莱迪思或收购Altera

1.ADI削减分销商,涉及英国和EMEA地区市场据SemiMedia消息,模拟大厂ADI已经终止了与英国分销商Anglia以及EMEA(欧洲、中东和非洲)地区的另外两个合作伙伴的分销协议。A...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

【芯资讯】英飞凌公布全财年业绩,国产手机面临成本压力

1.英飞凌全财年营收降低,汽车业务略有增长英飞凌发布了2024财年第四财季及全年业绩情况,第四财季营收39.19亿欧元,同比降低6%,环比增长6%;毛利率40.2%,同比降低3.4个百分点,...

【芯资讯】ST下调全年预期,思瑞浦解散MCU团队

1.ST净利润下滑超6成,展望四季度营收延续下降意法半导体公布2024年第三季度财报,营收32.5亿美元,同比降低26.6%;毛利率37.8%,同比降低9.8个百分点;净利润3.53亿美元,...

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