【芯资讯】台积电2纳米良率达60%以上，明年大规模量产

1.台积电2纳米良率达60%以上，明年大规模量产

据快科技引述外媒消息，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前已在位于新竹的工厂进行试产，结果显示其良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空间，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。

以目前60%的试产良率，台积电明年才能令2纳米工艺进入大规模生产阶段，但这个进度已经在全球范围遥遥领先所有竞争对手。目前英伟达、AMD等都是2纳米的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18的A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。

2.NXP与世界先进新加坡合作晶圆厂正式动工

NXP与晶圆代工厂世界先进日前宣布，双方的合资公司VSMC的300毫米晶圆制造厂举行了破土动工仪式。预计该厂将于2027年开始初步生产，在成功启动第一阶段后，将根据两大合作方未来的业务发展考虑和开发第二阶段。预计到2029年，晶圆厂每月将生产5.5万片300毫米晶圆。

该晶圆厂将采用全自动化生产模式，整合自动物料搬运系统和通过人工智能应用的全面质量管理。这将实现快速、精确、高产出、高质量的制造卓越，为客户提供有竞争力的服务，并在新加坡创建一个智能晶圆厂。

3.第三季度前十大晶圆代工厂营收创新高，中芯国际居第三

据快科技消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。

增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本的发布带动供应链备货，以及AI服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，先进制程将继续带动晶圆代工厂的营收。

台积电以近65%的份额保持领先地位，三星保持第二大晶圆代工厂地位，市场份额降至9.3%。中芯国际稳居第三，联电和格罗方德分别排名第四和第五，华虹集团、Tower、世界先进和力积电等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。

4.群创：FOPLP先进封装量产时间延迟

据科创板日报消息，群创光电董事长洪进扬表示，该企业的FOPLP（扇出型面板级封装）先进封装量产时间较原定的今年底出现延迟。

洪进扬称这一延迟是受内外部两方面情况影响：其一，新技术学习曲线较长；其二，由于智能手机市况不佳客户调整了原本的手机PMIC封装订单。群创也在开发FOPLP的其它应用，量产时间可能延后到明年上半年。他也强调，仍看好FOPLP先进封装的未来发展。

5.意法半导体将向雷诺旗下Ampere供应碳化硅器件

12月3日，意法半导体与雷诺集团签订协议，将从2026年开始，向后者旗下纯智能电动汽车制造企业Ampere供应碳化硅（SiC）电源模块。该协议是雷诺集团与意法半导体，为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统的合作计划的一部分。

意法半导体和Ampere合作开发了一种电源盒，为后者新一代电动机供电。该动力箱专为Ampere系列中400伏电池电动汽车和800伏电池C段电动汽车的最佳性能尺寸比而设计，可实现更大的自主性和更快的充电。

6.博通推出3.5D F2F封装技术，富士通2纳米芯片采用

博通日前公布行业首个3.5D F2F 封装技术的3.5D XDSiP封装平台，该平台在一个封装设备中集成了6000多平方毫米的硅和多达12个HBM堆栈，可大规模实现高效、低功耗的人工智能计算。

博通最新的3.5D平台使富士通下一代基于2纳米Arm的处理器Fujitsu-MONAKA能够实现高性能、低功耗和低成本。随着超过五款3.5D产品的开发，博通的大多数消费者人工智能客户都采用了3.5D XDSiP平台技术，从2026年2月开始生产出货。

7.圣邦微推出新款数模转换器SGM71622R8

圣邦微电子日前宣布，推出 SGM71622R8 系列芯片，一款 8 通道、16 位、SPI 接口、带内部基准电压输出的数模转换器（DAC）。该器件可应用于光学模块、可编程逻辑控制器、工业自动化和实验室仪器。

该器件在5.5V供电条件下，每通道的功耗仅为0.5mA，非常适合电池供电的便携设备。在省电模式下，功耗进一步降低至0.5μA/通道，显著延长设备的使用寿命。

SGM71622R8系列采用符合环保理念的TQFN-3.5×3.5-16AL、TQFN-3×3-16DL和 WLCSP-2.45×2.45-16B 绿色封装，工作温度范围-40℃至+125℃，适用于各种严苛环境。