工业、消费等市场需求持续不振,让MCU厂商备受挑战。这其中,Microchip在2025财年第二财季(截至9月末)营收同比下滑高达48.4%至11.64亿美元,不得不做出改变。
面对供给远远大过需求的格局,还有大批量的库存,Microchip从产能下手,在前不久宣布关闭位于美国亚利桑那州坦佩市的Fab 2晶圆厂,时间定于2025年第三季度。按照预估,关闭该厂将为Microchip每年节省约9000万美元的现金流。
除此以外,Microchip还暂停申请“芯片法案”补贴,成为首家放弃获得补贴资格的公司,原先计划给Microchip发放的1.62亿美元扩产补贴也将取消。这一决策出自Microchip新上任的CEO Steve Sanghi,它在上月刚刚接替了原CEO Ganesh Moorthy,承诺将带领Microchip度过产业低迷时期,让公司恢复获利能力。
度过低迷期,首先就是要评估供求关系,纠正过往的决策。在一年前申请法案补贴时,业界普遍认为需求会持续增长,现在并不符合现实。就目前而言,增强现金流、降低库存压力才是要务。
按照“芯片法案”大约15%的投资额比例来看,1.65亿美元的补贴,还要Microchip拿出大约9亿美元的自主投资,这一金额几乎赶上目前下降近一半后的季度营收,可以说是较大负担。
半导体是周期性行业,更好的投资时机虽不是现在,但也不会遥远。作为老牌IC原厂,Microchip也经历了多轮行业周期更迭,与其他原厂一样,企业历程中也有几次重要并购:
收购Micrel: 2015年,Microchip以8.39亿美元收购Micrel,加强了通信、网络器件,特别是以太网和高速串行接口领域的实力。
收购Atmel: 2016年,Microchip以35.6亿美元收购Atmel,获取后者AVR的架构产品线,并由此跻身MCU前三大厂之列。
收购Microsemi: 2018年,Microchip以85.5亿美元收购Microsemi,大大加强可编程器件、模拟、通信等领域的产品实力。
2024年,Microchip逆势布局,先后收购VSI和Neuronix AI Labs两家公司 ,分别加强了车载网络器件和神经网络方面的实力。特别是后者,能够帮助Microchip加强FPGA产品线的AI能力,把握前沿机遇。
总的来看,Microchip在2015年开启的半导体并购大潮中收获颇丰,又在今天持续加强前沿布局,由此构建起丰富的产品线,具体如下:
8位MCU: 具有PIC和AVR两大架构产品线,包含PIC16、PIC18、AVR EB、AVR EA、AVR DD等多个系列,入门级应用。
16位MCU: 系列名称为PIC 24F,具有主打极低功耗的PIC24 GU/GL/GP子系列,以及PIC24 GB2/GB4集成硬件加密模块极低功耗子系列。
32位MCU: 有PIC32M系列,基于ARM架构的SAM系列、PIC32C系列与CEC系列产品。
数字信号控制器(DSC): 有dsPIC33A、dsPIC33C、dsPIC33E等系列,以及集成电机驱动器的dsPIC33产品。
无线MCU: 有PIC32CX-BZ、PIC32MZ-W1、SAM R30等系列。
32位微处理器(MPU): SAM5/7/9系列,以及SAMA7、SAMA5D、SAM9X系列的SiP(System in Packages)器件,还有SOM的模组产品。
64位微处理器(MPU): 有PIC64GX、PIC64HX、PIC64-HPSC等系列,PIC64是Microchip在2024年的重要新品。
以太网产品: 包含以太网收发器(PHY)、以太网交换机IC、汽车以太网、高速以太网IC等产品,型号以LAN和KSZ开头,此外还有以太网MCU与MPU、以太网供电器件等产品。
可编程器件: 有PolarFire、IGLOO与IGLOO 2、ProASIC 3与ProASIC Plus、Fusion等FPGA产品线,PolarFire、SmartFusion与SmartFusion2等SoC FPGA产品线,以及多个耐辐射FPGA产品线。
存储器: 有串行EEPROM、串行EERAM、串行闪存、并行闪存、串行SRAM、串行NVSRAM、并行EEPROM、OTP EPROM以及CryptoAuthentication安全认证IC和智能闪存控制器等产品。
此外,Microchip还有繁多的信号链模拟、时钟、射频微波、接口、传感器、电源管理以及碳化硅器件等产品线。
优质的产品线是Microchip的核心竞争力,但目前的需求状况和宏观态势构成了很大挑战,Micochip需要做出更多努力,摆脱周期低谷的影响。
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