【芯资讯】ST与华虹半导体合作,生产40纳米MCU

1.意法半导体40纳米MCU将交由华虹半导体代工据IT之家消息,意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示,正同华虹半导体合作,计划到2025年末实现在深圳工厂生产40nm制程的MCU...

【芯资讯】明年DRAM价格展望下跌,英伟新款芯片面临交付延迟

1.机构:明年DRAM价格将下降据科创板日报消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年DRAM价格将转为下跌。其中,制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱,...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

【芯资讯】两大MCU原厂业绩公布,台积电先进封装传涨价

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元恩智浦公布了2024年第三季度财报,营收32.5亿美元,同比降低5%,环比增长4%;毛利率57.4%,同比与环比均略有提升;运营利润9.9亿...

【芯资讯】两大分销商营收大涨,NAND闪存出降价预期

1.大联大9月营收首破千亿元新台币,创下新高分销商大联大近期宣布,受惠旺季效应以及生成式AI迅速发展,推动相关传统及AI服务器、电源、PC、电竞PC、笔记本及内存等电子零组件需求增加、出货畅...

IDM、Fabless与Foundry模式的区别、合作与竞争

IDM、Fabless、Foundry 是半导体企业典型的三种运作模式,它们之间存在着根本性质的差别,但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。IDM:集成器件制造(IDM)是指从设计...

【芯资讯】AI与国产化推动半导体复苏,三星HBM产能规划下调

1.券商:半导体温和复苏,期待AI与国产化拉动高需求据财联社消息,中信证券研报认为,过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复,目前处于温和复苏状态。展望2025年,全球半导体...

【芯资讯】英特尔或出售Altera,三星推迟代工产线建设

1.三星推迟晶圆代工产线建设,优先发展存储据科创板日报引述中国台湾电子时报,三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶...

【芯资讯】瑞萨汽车营收同比增长,日月光FOPLP明年出货

1.瑞萨第二季度汽车营收同比增长,总营收小幅下降瑞萨日前公布2024年第二季度业绩情况,营收同比下降2.7至3588亿日元;毛利率56.7%,同比下降0.7个百分点;营业利润同比下降14.3...

【芯资讯】NXP汽车业务营收下降、安森美为大众汽车提供碳化硅方案

1.NXP第二季度营收同比下降5%至31.3亿美元恩智浦(NXP)公布2024年第二季度业绩情况,营收同比下降5%至31.3亿美元;GAAP毛利率57.3%;GAAP归属股东净利润6.58亿...

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