安森美架构调整、三星提升闪存产能

1.安森美成立模拟与混合信号事业部
安森美（onsemi）最新发布消息，宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。模拟与混合信号事业部专注于开发一系列电源管理IC和高精度、低功耗的传感器接口及通信产品。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合，解锁价值193亿美元的新增市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。
模拟与混合信号事业部合并了之前的先进方案部（ASG）和隶属于电源方案部的集成电路分部（ICD）。Gopalswamy将同时领导模拟与混合信号事业部和智能感知事业部（ISG），这两个部门去年共为公司创造了近40亿美元的营收。安森美将基于重组后的部门架构发布的2024年第一季度财报，并提供对比历史数据。

2.三星恢复西安闪存工厂70%产能利用率
据韩媒TheElec获悉，三星已将其在中国西安的晶圆厂的开工率恢复到70%，该厂是三星唯一海外存储生产工厂，占其NAND闪存总产量的40%。这与竞争对手SK海力士形成了鲜明对比，后者仍在降低NAND闪存的产量。
消息人士称，去年下半年，该厂的开工率一度降至20%-30%，这是自2022年末存储芯片价格和需求开始下降以来的最低点。由于产能利用率提升，三星还从韩国供应商处订购了更多NAND闪存组件。

3.群联CEO：建议NAND闪存商停止减产
据科创板日报引述中国台湾电子时报，NAND闪存主控厂商群联CEO潘建成表示，SSD固态硬盘进一步提价可能会严重降低市场需求，如果价格过高，需求将再次开始动摇，并建议NAND制造商停止减产，开始满足需求，而不是任由低供应和高需求抬高价格。

4.台积电启动CoWoS设备新一波追单
据科创板日报引述MoneyDJ消息，台积电本月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单，交机时间预计为今年四季度。
此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，本月有新一波的积极追单。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。

5.英飞凌推全新CoolSiC MOSFET 2000 V
英飞凌最新发布TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000 V，不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性，该产品适用于太阳能（如组串逆变器）、储能系统和电动汽车充电应用。
CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列现已上市。英飞凌还提供相应评估板EVAL-COOLSIC-2KVHCC。开发者可以将该评估板作为一个精确的通用测试平台，通过双脉冲或连续PWM操作来评估所有CoolSiC MOSFET 和2000 V二极管以及 EiceDRIVER紧凑型单通道隔离栅极驱动器1ED31xx产品系列。

6.传音自研电源芯片曝光，将用于自家手机
据快科技消息，传音控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。
Cheetah X1采用晶圆级封装技术，显着减小了芯片尺寸，成为现有最小的器件之一。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此该芯片的单位处理效率提高了 204%。这一进步可实现多种场景下的充电体验，满足不同的用户需求，并让手机减轻多余的重量，同时保持强大、便携和舒适的携带体验。