IC芯片 - 电子元器件

台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响

IC芯片 2024年03月29日阅读(1,065) 评论(0)

1.台积电2纳米明年量产，吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道，半导体供应链传出，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三...

IC芯片 2024年03月29日阅读(1,048) 评论(0)

尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。eMMC方面，中国智...

IC芯片 2024年03月27日阅读(1,204) 评论(0)

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报，IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右...

IC芯片 2024年03月26日阅读(1,115) 评论(0)

推动智算芯片全面兼容国产训练框架，进一步提升智算中心算力调度能力，推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。

IC芯片 2024年03月22日阅读(309) 评论(0)

1.SEMI：多项应用促进300毫米晶圆厂投资规模扩大据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，由于存储器市场复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求，全球前端设施的300毫米晶圆厂设备支...

IC芯片 2024年03月20日阅读(385) 评论(0)

3月19日上午，英伟达2024 GTC AI大会，黄仁勋发布了英伟达最新一代AI芯片Blackwell GPU，AI算力能力较上代提升30倍！

IC芯片 2024年03月19日阅读(309) 评论(0)

WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺，该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个，与此同时，AI核心数量亦进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。

IC芯片 2024年03月19日阅读(342) 评论(0)

据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

IC芯片 2024年03月15日阅读(295) 评论(0)

前不久，业界传出德州仪器（TI）裁撤了其位于北京的一个芯片设计团队，消息称该团队主要负责较为低端的电源器件研发，人数大约50人。但事情发展不止于此，TI深圳团队几乎同期也传出被裁。

IC芯片 2024年03月15日阅读(289) 评论(0)

安森美成立模拟与混合信号事业部安森美（onsemi）最新发布消息，宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导...