1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器（TI）日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装（WCSP）只有1.38平方毫米，比目前尺寸最小的竞品还要...

1.ADI取消文晔代理，最后交付期限披露据国际电子商情6日报道，知情人士透露ADI已取消了文晔代理权。文晔主动发出声明，“根据ADI通知，本公司对贵公司交付ADI产品的最后日期为2025年7...

1.Microchip宣布裁员，为应对汽车芯片需求放缓快科技引述相关报道，为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战，美国微芯科技公司（Microchip Technology）近日宣布了一项重大重...

各大IC原厂2024财年的业绩报告陆续披露，营收、利润等指标反映出行业整体还在寻底阶段，但具体企业因产品与市场的不同，也有各自差异。另一方面，库存增长基本上是所有企业都在面对的挑战，进入新的...

1.安森美2024年营收下降14%，自由现金流增3倍安森美（onsemi）发布2024年第四季度与全年财报，第四季度营收17.3 亿美元，同比下降 14.6%；GAAP毛利率45.2%，同比...

AI服务器算力持续提升，散热设计必须跟上系统负载，但越强大的散热方案，开发过程中的突发变量也就越多。最近消息传出，英伟达下一代GB300/B300系列AI服务器的开发与测试中，作为重要器件的...

1.DrMOS器件过热，影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息，据分析师郭明錤的最新投资研究报告，英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术，但在此过程中遇到...

1.英飞凌：正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示，英飞凌正在中国推进本地化生产，以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

截至目前，多家芯片原厂都发布了今年三季度的财报，从营收、利润等数据能体现出需求、价格等方面仍存在较大挑战，但去库存方面有了更大进展。。随着行业周期逐渐从寻底走向回升，再加上本土新能源应用的主...

1.英飞凌全财年营收降低，汽车业务略有增长英飞凌发布了2024财年第四财季及全年业绩情况，第四财季营收39.19亿欧元，同比降低6%，环比增长6%；毛利率40.2%，同比降低3.4个百分点，...