综合法新社、时事通讯社报道，东芝公司周四表示，作为将营业利润占收入的比例努力的一部分，该公司将裁员至多4000人，目标是三年内将营业利润率达到10%（目前略高于1%）。 该公司还将于2025...

康盈半导体副总经理齐开泰向《国际电子商情》等媒体表示，伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化，针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。 为此，康盈一方面横向扩宽针...

ASML还计划进一步推出另一代低数值孔径(EUV)扫描仪Twinscan NXE:4000F，预计将于2026年左右发布。 近日，据外媒消息，ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（H...

1.传三星与SK海力士停供DDR3，推升报价直涨两成据科创板日报引述中国台湾经济日报，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，下...

据韩国财政部5月12日声明，韩国财政部长崔相穆日前表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。 崔相穆在上周五（10日）与当地芯片材料、零部...

线上技术维修公司iFixit 和顾问公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro 的内部，发现一块NAND存储芯片可能是华为内部芯片部门海思(HiSil...

力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。 据力...

1.ASML第一季度业绩大幅降低，预期下半年强势日前，光刻机龙头ASML公布2024年第一季度业绩情况，实现净销售额52.9亿欧元，比去年同期降低21.6%，比上季度降低27%；净利润12亿...

1.Microchip扩大与台积电合作，将在熊本厂建立40纳米产线Microchip在4月8日宣布，已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系，以使台积电在日本熊本县的主要制造子公...

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产...