推动智算芯片全面兼容国产训练框架,进一步提升智算中心算力调度能力,推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。
2024年深圳电子类展会或电子相关展会如下:1、深圳国际消费类电子及家用电器展简称:IEAE深圳电子展时间:3月20日-3月22日地点:深圳会展中心2/3/4号馆(福田区)2、第十二届中国电...
俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。
据称,大陆集团已出售与汽车相关的多个业务部门,包括ADAS和显示器。据悉,三星电子的电子业务子公司哈曼公司对收购大陆电子业务表示积极看法,认为内部需要加强在ADAS领域的竞争力。
苹果采用OLED屏的iPad Pro仍将在3月底或4月初发布,但面板供应方面的限制,将导致发货要到4月份。
1.SEMI:多项应用促进300毫米晶圆厂投资规模扩大据国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告,由于存储器市场复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求,全球前端设施的300毫米晶圆厂设备支...
3月19日上午,英伟达2024 GTC AI大会,黄仁勋发布了英伟达最新一代AI芯片Blackwell GPU,AI算力能力较上代提升30倍!
WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺,该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个,与此同时,AI核心数量亦进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。
中国科学院金属研究所研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变,延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略,成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的内在关联,并实现巨大隧穿电致电阻(或器件开关比)。
据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。