TrendForce集邦咨询指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八...
欧盟自去年就开始拟定新法,要求苹果必须让iPhone 用户可以更轻松地换电池,随着欧盟立法的临近,苹果正在开发一项新技术,使 iPhone 电池更易于更换。据The Information报...
国际电子商情24日讯 美国财政部日前公布一份165页的草案,草案名为“拟议规则制定通知”(NPRM),旨在限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能三个高科...
基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘,第一季排行超...
1.美光计划在日本建DRAM新厂,引入EUV光刻据快科技引述日媒报道,美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,据称其最快2027年底便可投入营运。美光科技预计将投...
今年以来,全球贸易呈现回暖迹象,东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩张,包括手机、彩电等在内的消费电子市场内外需求逐步改善,人工智能、卫星通信、折叠屏等新技术驱动行业迭代和创新。据广东省工信厅电...
闪存方面,大厂聚焦层数突破。近期,韩媒报道,三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAND闪存...
《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》正式签署。 根据协议,闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和...
在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。...
美通社消息,欧洲专利局(European Patent Office)于近日公布《2023年专利指数》,报告显示中国企业和发明者共提交了20,735份申请,较2022年的19,062份申请增...