LED六项技术引领未来--大旗光电

　　第一，芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。

　　第二，虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。

　　第三，EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。

　　第四，智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所智能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行，是趋势也是挑战，当前的“App灯控制系统”的方式，各家产品从灯到软件、系统自成一体，没有统一的标准或协议，不能互联互通，这是制约发展的一大弊端。

　　第五，灯丝灯更加成熟，不少企业依托技术领先，产销全球各国各地，市场应声高涨，蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。

　　第六，紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多，普及率也越来越高，例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大，但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。

　　如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示领域延伸，背光小间距领先，智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场规模也在逐步扩大，并一直被业界关注。
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