1.传村田、TDK等被动元件厂商发起涨价据科创板日报引述中国台湾经济日报,下半年各手机大厂新机齐发、PC市况逐渐转向复苏、银价上扬,业界指出,被动元件一线大厂包括村田、TDK等,有望调升积层...
2024年7月8-10日,慕尼黑上海电子展正在如火如荼地开展。与往年相似,汽车类相关的展品仍是今年慕展的重点,尤其是主要应用在汽车上的第三代半导体展品(主要是SiC)更受大家的关注。 在今年...
自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,...
业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?各大厂商又有何战略布局? 从半导体产业链环节来看,封测位于IC设计与IC制造之后,最终...
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