中国半导体投融资现状及趋势

在数字化浪潮席卷全球的今天,半导体已成为推动现代文明进步的基石。然而,全球供应链的波动、技术革新的瓶颈,以及日益激烈的国际竞争,让该行业面临着前所未有的挑战。如何确保半导体行业的持续繁荣与创...

打破MCU内卷魔咒,航顺芯片如何出招?

如今2024年即将过半,全球MCU市场出现两大复苏信号:一是能源转型带来的升级机遇,如光伏能源、新型储能、电动汽车等;另一方面是AI赋能,将MCU与AI结合逐渐成为兵家必争之地。 在MCU产...

广州南沙第三代半导体产业链初具雏形,2027年目标产值超500亿

2024年6月22-23日,由芯谋研究承办的第三届IC NANSHA大会(南沙集成电路峰会)在广州市南沙区召开,这是该区连续第三年芯片与集成电路产业高端论坛。如今,南沙区的多张蓝图规划已经落...

力求Rapidus早日量产2nm芯片,日本政府为其提供贷款担保

国际电子商情了解到,Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片,预计成本为5万亿日...

目标吸引超千亿美元投资,马来西亚公布国家半导体战略目标

当地时间周二,马来西亚公布了一项国家半导体战略(National Semiconductor Strategy, 即NSS战略),旨在推动该国半导体行业发展,吸引高价值投资,以促进与东盟、亚...

国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?

随后,中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告,证实了向国家大基金三期出资事项。 大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有...

投资超50亿美元!美光科技将在广岛建立新芯片厂

据日刊工业新闻报道,美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂,目标是最快在2027年底量产先进DRAM。总投资估计在6000-8000亿日元之间(约合38至51亿美元)。 报道称...

记天玑开发者大会:定义移动生成式AI生态的现在与将来

我们对生成式AI端侧应用的想象力,似乎还相当欠缺。比如说K歌软件应用AI技术,大部分人能想到的应该是唱完以后AI修音+美化。 但其实在最近MDDC天玑开发者大会上,全民K歌展示的是,只需要对...

国产EDA长期主义的思考

国产EDA面临的“终极大考”  近些年国产EDA取得不小成绩,2018年,国产EDA的占国内市场份额还不到5%,2022年,这个数字上升到了大概10...

两家晶圆代工厂商获高额补贴

在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。...

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