力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保

国际电子商情了解到，Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片，预计成本为5万亿日元（318亿美元）。

这家被视为“日本国家队”公司——Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

此前，日本政府已承诺向这家芯片初创公司决定对Rapidus提供9200亿日元的补贴。但Rapidus在从银行获得贷款方面遇到困难，因为金融机构对其没有生产芯片记录的芯片制造商犹豫不决。它的资金仅限于软银集团、丰田汽车等公司投资的73亿日元。

Rapidus早前宣布计划于2025年4月启动试产线，而要在2027年实现2nm芯片的大规模生产，该公司需要在2025年之前下订单购买生产设备。

显然，融资不畅是Rapidus当前迫切需要解决的问题。

日本经济新闻、共同通信社的最新报道显示，为了能让Rapidus更易于取得贷款，日本经济产业省将在周五（5月31日）举办的评估会上表明，并计划制定法案。至于是要制订新法或是修改现有法律，将待后续再行决定，且目标最快在2024年内进行法案审议。

报道同时也指出，此类担保并不寻常。原因是若之后Rapidus无法清偿，作为担保的一方将代为偿还的风险，因此可能会出现反对该措施的声音。

事实上，日本计划扶持的半导体企业不仅有Rapidus。据今年2月报道，日本政府计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元），以重回昔日半导体市占率的领先地位。（点击回顾）