【芯资讯】英特尔降本转型，三星与台积电携手开发HBM

1.传高通收购英特尔部分芯片设计业务

据快科技引述相关报道，在英特尔面临财务困境之际，高通正在探讨收购英特尔部分芯片设计业务的可能性。消息人士指出，高通对英特尔的客户PC设计业务特别感兴趣，同时也在评估其整个设计部门的潜在价值。另一位消息人士则表示，如果高通收购英特尔的其他业务，如服务器业务，则意义不大。

对此英特尔发言人表示，高通尚未就潜在收购事宜与之接触，并拒绝就其计划发表评论，同时他还表示英特尔“坚定地致力于PC业务”。高通的收购意向若最终成行，将有助于其在PC芯片市场获得更大的影响力，并可能改变当前的市场竞争格局。

2.传英特尔3纳米以下委托台积电代工

据中国台湾工商时报报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。半导体业者指出，先进制程投入所费不赀，然而伴随竞争对手逐一落后，渐往赢者通吃迈进，英特尔CPU自Lunar lake开始成为“TSMC Inside”。

英特尔最新财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率-65.5%；公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。英特预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息，为30年来首见，全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔已没有退路，需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。

3.三星与台积电携手开发无缓冲HBM4内存

据IT之家引述韩媒消息，台积电生态系统与联盟管理处处长5日在台北出席行业活动时表示，正同三星电子合作开发无缓冲HBM4内存。这也是三星电子与台积电这对在先进制程与封装领域存在竞争关系的半导体企业首度公开双方在HBM内存领域的合作关系。

无缓冲HBM4内存属于HBM4的一种特殊变体，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。三星电子的首批标准版HBM4内存将于2025年推出。三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在出席本次活动时提到，正与（包括台积电在内的）其它晶圆厂合作，提供20多种定制HBM内存解决方案。

4.博通第三财季营收大涨超4成，预计全年AI收入达120亿美元

博通日前公布2024财年第三财季（截至8月4日）财报，实现营收130.7亿美元，同比增长47%；按照GAAP计算，净亏损18.75亿美元，上年同期净利润33.03亿美元；非GAAP计算则实现净利润61.2亿美元，同比增长约33%。

来源：博通

博通总裁兼首席执行官Hock Tan表示，第三季度的业绩反映了公司在AI半导体和VMware方面的持续实力，预计2024财年AI收入将达到120亿美元，由以太网和AI数据中心定制加速器推动。博通预期第四财季收入约为140亿美元。

5.分析师：iPhone 16系列出货量上调

据快科技消息，分析师郭明錤发文表示，iPhone 16系列2024年出货量预估从8700万-8800万台上调至8800万-8900万台，苹果追加的订单主要是iPhone 16标准版。郭明錤指出，iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max 2024年的出货占比分别是26%、6%、30%和38%。

他还透露，iPhone 16系列8月、9月出货分别是900万台和1600万台，结合iPhone 16系列新品发布会时间推测，iPhone 16首销备货量是1500万-1700万台，预计到2024年Q4，iPhone 16系列出货量将达到6300万台左右。

6.显芯科技全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片量产

据北京亦庄消息，近日，由北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京显芯科技有限公司参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。

相比于业界显示芯片主流竞品“TCON+外置FLASH存储器”技术路线，显芯科技选择的“数字芯片+内置RRAM”技术路线，有效解决了外置存储器件成本居高不下、补偿参数读取速度慢等问题。同时，该款芯片在28nm工艺节点片上直接集成RRAM IP，使其成本更低、面积更小、效率更高。