【芯资讯】英特尔降本转型,三星与台积电携手开发HBM

1.传高通收购英特尔部分芯片设计业务据快科技引述相关报道,在英特尔面临财务困境之际,高通正在探讨收购英特尔部分芯片设计业务的可能性。消息人士指出,高通对英特尔的客户PC设计业务特别感兴趣,同...

AI加速卡上的电容,可能将迎来形态大变化...

其实仔细想想,即便不谈计算之外的环节,一块显卡或AI加速卡上,涉及的组件的确不单是中间那片计算大die及其周边的存储器,还有芯片封装和板子上的各类其他构成要素,包括信号、供电及各类被动器件。...

新质生产力 南沙芯力量

这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论坛,由芯谋研究主办。三年来,南沙在该领域的多张蓝图规划已经落地成为现实,形成了较为完善的第三代半导体产业生态,产业链条已初具雏形。锚定202...

LG显示器领衔展望LED背光技术未来趋势

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