【芯资讯】瑞萨汽车营收同比增长，日月光FOPLP明年出货

1.瑞萨第二季度汽车营收同比增长，总营收小幅下降

瑞萨日前公布2024年第二季度业绩情况，营收同比下降2.7至3588亿日元；毛利率56.7%，同比下降0.7个百分点；营业利润同比下降14.3至1106亿日元。

按业务分，瑞萨当季汽车业务营收1904亿日元，同比增长18.2%；工业/基础设施/物联网业务营收166.2亿日元，同比下降18.9%。

瑞萨展望第三季度营收3480亿日元（上下浮动75亿日元），这一数字低于去年同期营收额。

2.日月光面板级FOPLP封装将于明年二季度出货

据中国台湾工商时报报道，去年以来，先进封装需求维持一路强劲拉升，除了台积电的CoWoS之外，市场今年聚焦在面板级扇出型封装（FOPLP），未来可望填补目前市场对先进封装的需求。封测厂日月光营运长吴田玉25日在法说会上表示，日月光的面板级扇出型封装产品将在明年第二季开始出货。

吴田玉指出，日月光投控的面板级扇出型封装产品，先前就已密集与客户、合作伙伴、设备供货商积极研发，目前已经确定相关业务计划，预计面板级扇出型封装明年第二季开始出货，但初期预计出货量能仍不大。日月光投入面板级封装方案已经五年多，从300X300毫米开始做起，与相当多客户合作，目前已将技术扩张至600X600毫米。

3.Yole：先进封装行业至2029年将取得12.9%的复合年增长率

调研机构Yole近期报告显示，先进封装产业收入预计将以12.9%的复合年增长率增长，从2023年的392亿美元增加到2029年的811亿美元。

就2024年而言，第一季度先进封装产业收入为102亿美元，环比下降8.1%。随着需求显示出逐渐复苏迹象，第二季度收入预计将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计2024年将是复苏的一年，下半年将更加强劲。

就资本支出而言，2024年第一季度略低于上一季度。2023年，头部企业在先进封装方面投资了约99亿美元，比上一年下降了21%，但预计2024年将增长20%。

4.Canayls：中国大陆智能手机出货同比增长10%

调研机构Canalys统计显示，2024年第二季度，中国大陆智能手机市场同比增长10%，出货量超过7000万部。

来源：Canayls

厂商方面，vivo出货量为1310万台，市场份额为19%，重夺首位；OPPO保持第二位，份额为16%，出货量1130万台；荣耀排名第三，份额为15%，出货量为1070万台；华为以1060万台的出货量和15%的份额排名第四；小米出货量1000万台，份额为14%。苹果出货排名退至第六，市场份额同比下降 2个百分点至 14% 。

5.业界：台积电德国工厂年底动工，最快2027年量产

据科创板日报引述Digitimes报道，有半导体设备公司表示，台积电过去1年来陆续确认德国12寸工厂相关建造、厂务工程与设备供应链合作名单。

德国工厂以28/22及16/12纳米制程为主，锁定汽车和工业市场，将在2024年四季度动工，预计2026年三季度开始移入机台设备，2027年首季建置月产能3000片的迷你生产线，最快2027年四季度开始量产，到2028年逐步实现月产能4万片的目标。

6.传三星HBM3内存首获英伟达认证

据快科技引述相关报道，三星电子的HBM3内存首次通过了英伟达的认证，但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚英伟达是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。

与此同时，中国台湾的供应链消息透露，三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证，并在第三季度开始供货。不过还有消息称，三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准，相关测试仍在进行中，目前三星未对此事发表回应。

7.三安半导体碳化硅项目二期通线在即

三安半导体日前宣布，在7月24日举行芯片二厂M6B设备入场仪式，这标志着三安SiC项目二期通线在即，将为全面加速8吋SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。

三安SiC项目总投资达160亿人民币，旨在打造6/8吋兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8吋SiC芯片将正式投产，三安将正式转型为8吋SiC垂直整合制造商。