1.瑞萨第二季度汽车营收同比增长,总营收小幅下降
瑞萨日前公布2024年第二季度业绩情况,营收同比下降2.7至3588亿日元;毛利率56.7%,同比下降0.7个百分点;营业利润同比下降14.3至1106亿日元。
按业务分,瑞萨当季汽车业务营收1904亿日元,同比增长18.2%;工业/基础设施/物联网业务营收166.2亿日元,同比下降18.9%。
瑞萨展望第三季度营收3480亿日元(上下浮动75亿日元),这一数字低于去年同期营收额。
2.日月光面板级FOPLP封装将于明年二季度出货
据中国台湾工商时报报道,去年以来,先进封装需求维持一路强劲拉升,除了台积电的CoWoS之外,市场今年聚焦在面板级扇出型封装(FOPLP),未来可望填补目前市场对先进封装的需求。封测厂日月光营运长吴田玉25日在法说会上表示,日月光的面板级扇出型封装产品将在明年第二季开始出货。
吴田玉指出,日月光投控的面板级扇出型封装产品,先前就已密集与客户、合作伙伴、设备供货商积极研发,目前已经确定相关业务计划,预计面板级扇出型封装明年第二季开始出货,但初期预计出货量能仍不大。日月光投入面板级封装方案已经五年多,从300X300毫米开始做起,与相当多客户合作,目前已将技术扩张至600X600毫米。
3.Yole:先进封装行业至2029年将取得12.9%的复合年增长率
调研机构Yole近期报告显示,先进封装产业收入预计将以12.9%的复合年增长率增长,从2023年的392亿美元增加到2029年的811亿美元。
就2024年而言,第一季度先进封装产业收入为102亿美元,环比下降8.1%。随着需求显示出逐渐复苏迹象,第二季度收入预计将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软,客户继续消化库存,但预计2024年将是复苏的一年,下半年将更加强劲。
就资本支出而言,2024年第一季度略低于上一季度。2023年,头部企业在先进封装方面投资了约99亿美元,比上一年下降了21%,但预计2024年将增长20%。
4.Canayls:中国大陆智能手机出货同比增长10%
调研机构Canalys统计显示,2024年第二季度,中国大陆智能手机市场同比增长10%,出货量超过7000万部。
来源:Canayls
厂商方面,vivo出货量为1310万台,市场份额为19%,重夺首位;OPPO保持第二位,份额为16%,出货量1130万台;荣耀排名第三,份额为15%,出货量为1070万台;华为以1060万台的出货量和15%的份额排名第四;小米出货量1000万台,份额为14%。苹果出货排名退至第六,市场份额同比下降 2个百分点至 14% 。
5.业界:台积电德国工厂年底动工,最快2027年量产
据科创板日报引述Digitimes报道,有半导体设备公司表示,台积电过去1年来陆续确认德国12寸工厂相关建造、厂务工程与设备供应链合作名单。
德国工厂以28/22及16/12纳米制程为主,锁定汽车和工业市场,将在2024年四季度动工,预计2026年三季度开始移入机台设备,2027年首季建置月产能3000片的迷你生产线,最快2027年四季度开始量产,到2028年逐步实现月产能4万片的目标。
6.传三星HBM3内存首获英伟达认证
据快科技引述相关报道,三星电子的HBM3内存首次通过了英伟达的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚英伟达是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行额外的测试。
与此同时,中国台湾的供应链消息透露,三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证,并在第三季度开始供货。不过还有消息称,三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准,相关测试仍在进行中,目前三星未对此事发表回应。
7.三安半导体碳化硅项目二期通线在即
三安半导体日前宣布,在7月24日举行芯片二厂M6B设备入场仪式,这标志着三安SiC项目二期通线在即,将为全面加速8吋SiC产业布局,实现产线正式投产奠定良好基础。
三安SiC项目总投资达160亿人民币,旨在打造6/8吋兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月,M6B将实现点亮通线,8吋SiC芯片将正式投产,三安将正式转型为8吋SiC垂直整合制造商。
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