【芯资讯】英特尔营收连续改善、瑞萨汽车业务延续增长

1.英特尔一季度营收增长9%至127亿美元

英特尔日前公布了2024年一季度财报，营收127亿美元，同比增长9%；净亏损4亿美元，同比去年28亿美元的净亏损有显著改善；毛利率41.0%，同比增长6.8个百分点。

整体财务数据 来源：Intel

按部门分，客户端计算事业部（CCG）营收75亿美元，同比增长31%；数据中心与AI事业部（DCAI）营收30亿美元，同比增长5%；网络与边缘事业部（NEX）营收14亿美元，同比降低8%。三部门综合的英特尔产品业务营收为119亿美元，同比增长17%。

分部门财务数据 来源：Intel

英特尔晶圆代工业务（Foundry）营收44亿美元，同比下降10%。包括Altera与Mobileye的所有其他类营收7.75亿美元，同比降低56%。英特尔预期第二季度营收将处于125至135亿美元之间，毛利率预估为42%。

2.瑞萨营收同环比皆小幅下降，汽车业务增长

瑞萨日前公布了2024年一季度财报，非GAAP标准下，营收3597亿日元，同比降低2.2%，环比降低2.8%；运营利润1248亿日元，同比降低11.3%，环比降低2%；毛利率56.2%，同比与环比分别增长0.5和0.3个百分点。

整体财务数据 来源：Renesas

汽车业务营收1782亿日元，同比增长11.9%，环比增长3.6%；工业/基础设施/物联网业务营收1716亿日元，同比降低13.3%，环比降低8.6%。

各业务营收变化情况 来源：Renesas

瑞萨展望第二季度营收3550亿日元，上下浮动75亿日元，同比将为降低3.7%，上下浮动2个百分点，环比将为增长0.9%，上下浮动2.1个百分点；展望上半年营收7068以日元，预计会有3%的降低，上下浮动1个百分点。

3.台积电：系统级晶圆技术将迎重大突破

据科创板日报26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

4.美光确定获得64亿美元直接补贴及相关税收抵免

美国当地时间25日，存储器原厂美光宣布，将根据美国《芯片与科学法》提供61亿美元的资金，以支持爱达荷州和纽约计划中的前沿存储器制造。芯片法案的61亿美元的拨款将支持美光到2030年为美国国内领先存储器制造业投资约500亿美元的总资本支出计划。

除了芯片法案的拨款外，美光预计还将受益于美国财政部的投资税收抵免，该抵免为合格资本投资提供25%的抵免。纽约州在该项目的整个生命周期内提供了高达55亿美元的激励措施，其中包括5%的合格资本投资纽约投资税收抵免和7.5%的合格非建筑劳动力成本。

5.Rapidus：定位补缺者，瞄准小型AI芯片企业

据IT之家消息，日本Rapidus在美子公司Rapidus Design Solutions负责人亨利・理查德在近日接受英媒The Register采访时表示，这家企业将自己定位为市场补缺者。Rapidus Design Solutions于本月中旬设立，旨在加强同美国半导体设计企业和IBM等技术合作伙伴的联系。

Rapidus计划2027年启动2纳米量产，这无疑明显落后于台积电、英特尔、三星，但理查德认为，目前半导体工艺已达到一个转折点，仅以制程量产时间判断晶圆厂的成败是相当片面的。Rapidus将自己定位为先进代工市场的补缺者，将小型AI芯片设计企业作为最重要的目标市场，目标在竞争对手专注对接大客户的同时通过争取到这些客户。

6.乘联会：4月新能源汽车预计零售增长37%至72万辆

据快科技消息，乘联会发布数据显示，4月份的狭义乘用车零售市场销量约为160.0万辆，同比下降1.5%，环比下降5.3%。其中新能源汽车的零售量预计达到72.0万辆，与上月基本持平，但同比增长37.1%，渗透率预计将达到45.0%。

然而，车市在3月底并未出现明显的反弹。进入4月初，车市恢复动力不足，各企业采取降价策略应对，但价格下降所带来的成交转化效果甚微。此外，由于以旧换新政策的即将出台，消费者的观望情绪依然非常浓重。