深圳格天光电 专业研发生产大功率LED倒装覆晶LED光源,倒装LED,轨道灯LED光源,投影仪LED光源,舞台灯LED光源,覆晶LED模组,汽车灯光源

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

 　作为LED封装行业的老牌企业，深圳市格天光电有限公司(以下简称“格天光电”)一直走在行业的前列，敢于做“第一个吃螃蟹的人”。自2005年成立之 初，格天光电就开始涉足大功率灯珠的生产，是最早生产大功率灯珠的企业之一。如今，格天光电再次走在技术的前端，率先开发出覆晶LED集成光源，在格天光 电的历史上书写下辉煌的一页。

业内首创

覆晶技术(Flip-Chip)，也 称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片 与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。

覆晶技术起源于20世纪60年代，目前在国外和台湾都已比较成熟，但是在大陆市场进展比较迟缓，只有少数几家企业涉足。除了封装良率低外，主要原因在于此套工艺的价格成本比较高，以中小封装企业为主的大陆封装主流市场一时还难以接受。

据了解， 无论是国外、台系厂商亦或大陆厂商，目前开发的覆晶系列产品都是主要针对单科大功率灯珠或是小功率“无封装芯片”，鲜有大功率覆晶LED集成光源产品推出。

 　“我们在业内是第一家。”格天光电董事兼销售中心总经理郑先涛表示，格天光电从两年前就致力于覆晶LED集成光源的研发，并且一直保持其惯有的低调风 格，不对外界显山漏水。2013年，格天光电对该系列产品进行了一年的试销，已经与几大客户取得了合作，并收获了良好的效果。“今年我们决定打开市场，大 力推广。”

准确定位

对于覆晶LED集成光源系列产品的市场定位，郑先涛非常清晰。“目前我们主要针对一些要求高功率、小体积的领域。” 郑先涛表示，格天光电的产品一直以来都是定位于中高端市场，新开发的覆晶系列产品也不例外。

 　“ 低端市场虽然量大， 但主要是价格比拼。而我们的目的是要将覆晶系列产品的优势发挥到极致，将LED的优势发挥到极致，所以我们目前主要针对高端市场。”格天光电销售中心市场 总监胡双能表示，格天光电计划将覆晶LED集成光源定位于舞台灯、投影仪、汽车照明等细分领域。且目前格天光电已开发出了专门针对舞台照明的两款产品(G T - F C 1 5 0和G T - F C 3 0 0 )和一款专门针对轨道灯的光源(GT-FC50)。

“我们对下游舞 台灯客户进行了调研，根据他们的要求专门开发出适用于舞台照明的覆晶LED集成光源。”郑先涛介绍，之前下游舞台灯客户采用的是垂直结构的光源，需要焊接 金线。此外，之前采用的光源由于不是专门针对舞台照明所设计，电压低，电流非常大，给下游客户在电源的设计上带来困难。“而我们则将电压设计得更为合理， 使下游客户在电源的设计上更为简单。”

优势明显

郑先涛介绍，格天光电的覆晶LED集成光源系列产品由于采用覆晶倒装工艺，具有目前市面上的正装芯片无可比拟的优势。

 　据了解，目前LED照明应用中常见的问题依然是死灯和光衰大。死灯大致可分为两种情况，一种是完全不亮，另一种则是热态不亮冷态亮，或出现闪烁。导致不 亮的主要原因是电性回路出现开路。而闪烁的原因则是因为金线虚焊或接触不良,其中的罪魁祸首便是传统封装工艺中所采用的导电通道——金线。

除却造成死灯风险以外，金线在封装成本上也占据较大的份额。许多封装企业为了降低成本就在金线方面尝试不同的方法，包括用合金线代替等等，但效果都不理想，去金线也逐步被越来越多企业所接受。

 　“我们的覆晶LED集成光源由于免去了打金线的环节，死灯概率降低了9 0%，从而保证了产品的稳定性。”郑先涛介绍，正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接，瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来连接芯片和 陶瓷基板的电极占了约6 0%的芯片面积，相比于金线来说它的电性接触面扩大了1000倍以上，可承受的电流密度提升万倍，芯片推力将增加至2000g以上，因此整个封装器件的可 靠性将更高。

对于正装芯片封装方式，目前业内大多使用银胶来固晶，由于芯片和基板主要为无机成分，而银胶为有机成分。有机成分与无机 成分在热膨胀系数方面存在很大差异，冷热交替的情况下，很容易导致芯片从基板剥落。“而我们采用高导热合金焊接，提到传统工艺银胶固定，保证芯片永不脱 落。”郑先涛表示。

此外，采用倒装无金线封装技术的器件体积最高可降低80%，与正装芯片相比，它可在同等尺寸实现更大的光通量。“目前我们可以在不到1平方厘米的面积里实现150W的光通量，发出1万流明的光通量。”

当然，体积减少后LED散热便显得更为重要， 因为热的积聚很容易引起芯片老化。因而，除了倒装技术之外，格天光电选择了氮化铝陶瓷基板。这种新的基板具有新的导热材料和新的内部结构，弥补了铝金属基板的所有缺陷，从而进一步改善了散热效果。
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