大功率LED靠封装还是靠PSS

各位大侠，大家都来讨论一下实现大功率LED的技术吧，什么PSS，倒装焊封装，垂直封装，等等，请问哪些技术比较靠谱，技术稳定，成本低，效果好？还是这些技术都可以一起用？听说垂直LED不需要蓝宝石衬底，那么PSS技术岂不是和垂直LED技术是竞争关系？还是可以融合的？欢迎大家讨论

这从两个方面来说的，pss是长出来的材料质量好，做出来的器件光效高，光效高自然热量就会少，这样对后面的散热也是很有好处的，目前主流还是正装结构~倒装和垂直都是为了更好散热，当然垂直还能够改善电流分布啊之类的，但是基于蓝宝石衬底的这两种结构良率都是个问题，成本也相对较高，SiC和Si衬底的主要都是采用的垂直结构~大部分垂直结构的外延都是长在平面衬底上的，垂直还号称有一个优势，那就是剥离后的蓝宝石衬底经过加工还能够使用，不过这种优势很小，矛盾不矛盾不好说，我个人的看法是蓝宝石衬底的LED不适合做垂直结构，工艺复杂，激光剥离对量子阱的损伤比较大，后期的键合或者电镀对外延都会造成不小的影响，综合这些因素导致良率不高，同样的片子做出来的光效并没有想象那么高，我估计就是在激光剥离啊键合或者电镀对外延层的损伤导致的