1.意法半导体与英诺赛科签署GaN开发与制造协议意法半导体（ST）在3月31日宣布，与8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）高性能低成本制造的全球领导者英诺赛科（Innoscience）宣布...

随着新质生产力发展，叠加国际贸易与地缘形势变更，元器件供应链的安全保障衍生出新的要素。传统意义上围绕保供、成本、质量等技术要素的保障工作，在新格局下当以韧性增强与价值提升为目的，供应链重构呈...

随着供应链格局的变化，全球化优质资源配置底座被掀翻，供应链安全要素发展为“新四要素”。传统供应链安全要素侧重“技术属性”，关注成本、准时交付、市场预测和检测认证等内容，而“新四要素”在原本的...

1.Microchip宣布出售一座晶圆厂Microchip当地时间20日宣布，已聘请麦格理集团监督其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（Fab 2）的营销和销售。这一决定是Microchip之...

终端产品不断升级，微控制器（MCU）的市场应用总体向32位迭代，留给8位和16位MCU的空间日趋狭小。而在后两者中，16位MCU虽然性能更强，但处境却更加弱势。究其原因，32位MCU逐步向下...

在原厂减产控货与直接涨价的作用下，存储器现货行情全面上涨。本轮原厂动作强势，加之AI给予充足的预期空间，短期内涨势将会维持，且可能有超过预期的幅度。这一变化不可谓不突然，对企业的供应链稳定也...

近年来，国内电子制造业经历元器件供应“过山车”式变动，国产替代受到政策与市场双向驱动，成为应用端主流方向。随着技术实力与产能规模大幅提升，国产元器件逐步迈向系统设计和套件交付，有效解决了面向...

哪种led灯管灯珠串并方式更好串并结合（先串后并或先并后串）常见方案：先串后并：多组串联灯珠再并联（如每组10颗串联，共5组并联）。先并后串：多组并联灯珠再串联（较少用，需额外均流措施）。优...

1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器（TI）日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装（WCSP）只有1.38平方毫米，比目前尺寸最小的竞品还要...

LED 灯管越来越便宜，除了前面提到的因素外，与不同材质灯管的成本、工艺等特点也密切相关，以下从玻璃灯管、塑胶灯管、铝塑灯管方面进行说明：成本玻璃灯管：玻璃材料本身成本相对较高，且易...