【芯资讯】ST与英诺赛科合作,晶圆代工业传整并

1.意法半导体与英诺赛科签署GaN开发与制造协议意法半导体(ST)在3月31日宣布,与8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)高性能低成本制造的全球领导者英诺赛科(Innoscience)宣布...

【芯资讯】Microchip营收下降超4成,西部数据降低闪存供应

1.Microchip营收下降超4成,库存达到266天Microchip日前公布了2025财年第三季度(截至2024年12月31日)财报,营收10.26亿美元,同比降低41.9%,环比降低1...

2024年Q1全球晶圆代工市场份额排名,中芯国际跃升至全球第三

根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示,2024年第一季度全球代工行业的收入表现呈现出环比下降约5%的态势,但同比却实现了12%的增长。这一连续下降的现象并非仅由季节性因素所驱动...

ASML最先进的光刻机,花落谁家?

ASML还计划进一步推出另一代低数值孔径(EUV)扫描仪Twinscan NXE:4000F,预计将于2026年左右发布。 近日,据外媒消息,ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV(H...

全球这两座新晶圆厂将推迟?

俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。

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